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模擬信號的作用及模擬芯片的市場

模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號，并且是處理外界信號的第一關(guān)口，所有的數(shù)據(jù)的源頭都是模擬信號。

模擬
2020-10-10

模擬信號模擬芯片信號處理
OPA1622音頻放大器的主要特性和優(yōu)勢

如今大多數(shù)手機(jī)或者平板電腦上都有Hi-Fi的標(biāo)志，其代表著便攜式保真音頻。而隨著手機(jī)與平板的市場越來越大，Hi-Fi音頻市場的需求也隨之增長。我們希望產(chǎn)品保持低失真率的運放的同時還有更高的輸出功率，從而驅(qū)動各種耳機(jī)。

模擬
2020-10-10

耳機(jī) 放大器
三星推出半導(dǎo)體制冷冰箱：只在韓國市場銷售

在疫情肆虐全球的當(dāng)下，不少人選擇“宅”在家中減少外出，該冰箱能夠很好滿足人們宅家時的冷飲需求。據(jù)韓聯(lián)社消息，三星將在本月底上市一款mini冰箱BESPOKE Cube。

模擬技術(shù)
2020-10-10

半導(dǎo)體三星冰箱
三星 Exynos 21005納米制程即將橫空出世！

10 月 5 日，據(jù)報道，由于 Exynos 990 性能沒有達(dá)到預(yù)期，因而三星可能會在全新的 Exynos 2100 的開發(fā)上付出巨大的努力。據(jù)消息人士 Mauri QHD 介紹，Exynos 2100 也可能被稱為 Exynos 1000。

模擬技術(shù)
2020-10-08

三星 5納米制程
vivo X60 將于近期發(fā)布, 該機(jī)爆料信息幾乎為零

目前關(guān)于vivo X60 的爆料信息幾乎為零，但大多數(shù)數(shù)碼博主猜測將采用小打孔曲面屏。

模擬技術(shù)
2020-10-08

芯片 vivo
爆料！全新iPhone 12系列10月中旬亮相：國內(nèi)可能用不上

最新消息，近日有爆料人透露，國內(nèi)可能用不上其中兩款機(jī)型的毫米波頻段。

模擬技術(shù)
2020-10-08

毫米波 5g網(wǎng)絡(luò)
高通今天正式發(fā)出邀請函：驍龍 875 要來了！

今年 5 月份，Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心，其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代產(chǎn)品，Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。10月6日消息高通今天發(fā)出了邀請函，將于 2020 年 12 月 1 日舉行發(fā)布會。雖然沒有具體提到驍龍875，但這通常是該公司推出新一代旗艦芯片的時候。

模擬技術(shù)
2020-10-08

三星驍龍芯片
驍龍 875 將成為高通最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能5G 芯片組

獲悉，高通驍龍 875 很可能會成為該公司最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能的 5G 芯片組。它很可能會在即將推出的三星 Galaxy S21 系列智能手機(jī)中亮相，預(yù)計將在 2021 年 2 月推出。

模擬技術(shù)
2020-10-08

高通芯片驍龍高通驍龍
2020年第二季度出貨量：主要領(lǐng)導(dǎo)者無變化

不出所料在 2020 年第二季度，智能手機(jī)制造商的利潤要低于 2019 年同期。主要的領(lǐng)導(dǎo)者并沒有發(fā)生太大的變化-三星和華為分別獲得 20%的市場份額，蘋果位居第三，市場份額為 13.5%。三星的手機(jī)出貨量為 5470 萬部，低于 2019 年第二季度的 7510 萬部，也低于 2020 年第一季度的 6000 萬部。

模擬技術(shù)
2020-10-07

華為三星蘋果
鴻蒙OS適配計劃曝光，不含麒麟970機(jī)型

近日消息，包括百度地圖、滴滴等在內(nèi)，已經(jīng)有一批應(yīng)用開發(fā)方通過官方渠道宣布了與鴻蒙OS的合作，這也說明鴻蒙OS在應(yīng)用生態(tài)方面也正在同步緩步推進(jìn)。

模擬技術(shù)
2020-10-07

華為芯片臺積電
運載火箭發(fā)射任務(wù)成功”的頻率和概率

本文以運載火箭發(fā)射任務(wù)為例，講述了隨機(jī)概率問題。

可靠性雜壇
2020-09-30

運載火箭隨機(jī)試驗
250億補(bǔ)貼半導(dǎo)體！美國計劃推動本國產(chǎn)能回歸

美國半導(dǎo)體協(xié)會今年發(fā)布的美國半導(dǎo)體行業(yè)報告顯示，2019年總部位于美國的半導(dǎo)體公司全部前端晶圓制造產(chǎn)能只有44.3%位于美國本土，17.4%位于新加坡，9.9%位于中國臺灣，9.1%位于歐洲，8.8%位于日本，5.6%位于中國大陸，5%位于其他地區(qū)。

模擬技術(shù)
2020-09-30

美國半導(dǎo)體國產(chǎn)
格蘭仕聯(lián)手多家企業(yè)建“中國芯”開源芯片生態(tài)合作聯(lián)盟

9月28日，格蘭仕在順德總部宣布明年初將流片AI芯片，其合作伙伴賽昉科技同時發(fā)布了基于RISC-V開源架構(gòu)的人工智能視覺處理平臺，并與多家企業(yè)聯(lián)手建立了“中國芯”開源芯片生態(tài)合作聯(lián)盟。格蘭仕與惠而浦有接近20年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

模擬技術(shù)
2020-09-29

家電 ai芯片格蘭仕
振動試驗基礎(chǔ)：試驗條件內(nèi)容介紹之正弦試驗

本文主要介紹一些典型的振動與沖擊試驗條件內(nèi)容，希望初入者對其有一定的認(rèn)識，以便在工作中看到試驗條件內(nèi)容時，而不知所云。

可靠性雜壇
2020-09-28

正弦振動沖擊試驗
臺積電重大芯片制程迎來突破：3nm工藝2022年大規(guī)模投產(chǎn)

9月25日，據(jù)國外媒體報道，在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進(jìn)，計劃在2021年開始風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

模擬技術(shù)
2020-09-28

蘋果芯片臺積電

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模擬

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