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瑞薩科技北京后道工序廠擴建已竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進一步擴大

瑞薩科技北京后道工序廠擴建已竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進一步擴大- 新廠房將成為后端制造的世界最大MCU廠之一 -2010年2月3日，株式會社瑞薩科技（以下簡稱瑞薩）宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近

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2010-02-03

瑞薩科技 BSP MCU RS
中芯國際“空降部隊”正式成軍

“Simon(楊士寧)已正式上任中芯國際COO。”昨天，熟悉中芯國際(00981.HK)的知情人士告訴《第一財經(jīng)日報》。中芯國際公關(guān)發(fā)言人繆為夷對記者確認了這一消息。在她發(fā)給本報的官方郵件中，中芯顯然對這個2007

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2010-02-03

中芯國際華虹 NEC CE
高速流水線浮點加法器的FPGA實現(xiàn)

本工程設(shè)計完全符合IP核設(shè)計的規(guī)范流程，而且完成了Verilog HDL建模、功能仿真、綜合、時序仿真等IP核設(shè)計的整個過程，電路功能正確。實際上，本系統(tǒng)在布局布線后，其系統(tǒng)的最高時鐘頻率可達80MHz。雖然使用浮點數(shù)會導(dǎo)致舍入誤差，但這種誤差很小，可以忽略。實踐證明，本工程利用流水線結(jié)構(gòu)，方便地實現(xiàn)了高速、連續(xù)、大數(shù)據(jù)量浮點數(shù)的加法運算，而且設(shè)計結(jié)構(gòu)合理，性能優(yōu)異，可以應(yīng)用在高速信號處理系統(tǒng)中。

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2010-02-03

精度時序 FPGA實現(xiàn) 浮點加法器
華虹基于中芯0.162微米EEPROM產(chǎn)品進入量產(chǎn)

上海華虹集成電路有限責任公司（以下簡稱華虹設(shè)計）近日宣布，公司基于中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）0.162微米嵌入式 EEPROM（電可擦除只讀存儲器）工藝平臺設(shè)計的高端非接觸式智能卡芯片成功進

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2010-02-03

中芯華虹微米 EEPROM
一種高性價比等精度數(shù)字頻率計方案設(shè)計

將等精度頻率測量原理巧妙地用MCU+CPLD實現(xiàn)，設(shè)計了一種低成本、高性價比的頻率計方案。MCU選擇STC89C52RC，CPLD選擇Atmel公司的ATF1504AS，實現(xiàn)了寬范圍高精度的頻率測量。該方案具有結(jié)構(gòu)簡單，成本低等優(yōu)點，具有廣闊的市場前景。

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2010-02-03

精度引腳數(shù)字頻率計 MCU
聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強3G及智能型比例在5%以內(nèi)

臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28。6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估3G及只能手機芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機芯片出貨量成

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2010-02-03

聯(lián)發(fā)科手機芯片智能型 3G
AMDPC微處理器全球份額升至近兩成

近日，市場研究公司IDC發(fā)布報告稱，2009年第四季度，AMD在全球PC微處理器出貨量中的市場份額提升至19。4%，英特爾則降至80。5%。數(shù)據(jù)顯示，2009年第四季度的x86處理器需求創(chuàng)有史以來單季最高水平，當季微處理器出貨量

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2010-02-03

英特爾微處理器 AMD PC
張忠謀：預(yù)計今年產(chǎn)能增三成招募3000人

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀昨晚參加南科第14廠員工年終會議時，為員工打氣，呼吁優(yōu)秀人才加入臺積電，強調(diào)臺積電提供良好工作環(huán)境與發(fā)展機會。這是臺積電在南科設(shè)廠十多年，張忠謀第一次南下參加年終會。張

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2010-02-03

工程師臺積電晶圓廠
Mouser獲霍尼韋爾傳感控制2009年最高服務(wù)獎

Mouser 今日宣布，Mouser榮獲霍尼韋爾傳感控制2009年授權(quán)分銷最高服務(wù)獎。Mouser是最先獲此殊榮的分銷商?；裟犴f爾國際(Honeywell International)是一家營業(yè)額達380億美元的多元化、高科技的先進制造企業(yè)。在全球，其

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2010-02-03

傳感霍尼韋爾控制 MOUSER
Novatel Wireless選用ANADIGICS功率放大器

今日宣布，Novatel Wireless在兩部新型無線HSPA+移動寬帶USB調(diào)制解調(diào)器中選用了ANADIGICS的WCDMA/HSPA和EDGE功率放大器(PA)。HSPA+是新型高速分組接入(HSPA)無線寬帶技術(shù)，可提供比3G網(wǎng)絡(luò)更高的數(shù)據(jù)吞吐能力。采用No

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2010-02-03

功率放大器 TE WIRELESS NOVA
RFID市場漸熱標簽出貨量看漲

雖然RFID市場潛力還在緩慢釋放過程中，但已經(jīng)有部分先進入的企業(yè)獲得快速成長。據(jù)中國RFID產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長歐陽宇透露，目前中國從事RFID封裝的企業(yè)已經(jīng)達到30家左右，上規(guī)模的企業(yè)有10家。企業(yè)：RFID標簽量能擴張紐豹

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2010-02-03

RFID 電子標簽封裝 RFID技術(shù)
英特爾開發(fā)光學(xué)收發(fā)器比USB快20倍

英特爾聯(lián)合香港企業(yè)參與研發(fā)連接電子產(chǎn)品的光學(xué)收發(fā)器，用途有如USB，以后高清、藍光(Blu-ray)，甚至3D立體影片，靠光纖瞬間可完成傳輸，速度快至10Gb/s(即每秒10Gbit)。根據(jù)明報消息，有了上述光學(xué)收發(fā)器，今后傳送

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2010-02-03

USB 收發(fā)器英特爾光學(xué)
封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢不是高速度和高密度而是低成本？

筆者日前參加了封裝技術(shù)展會“NEPCON JAPAN 2010”。據(jù)說今年受經(jīng)濟不景氣的影響，參展企業(yè)數(shù)量比上年減少7％，只有1141家，但與會人數(shù)卻達到6萬3982人，比上年增加了6％。從事封裝設(shè)備業(yè)務(wù)的某參展企業(yè)稱，“往年在

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2010-02-03

芯片封裝技術(shù) JAPAN BONDING
LitePoint針對3G/4G應(yīng)用推出新測試系統(tǒng)

LitePoint公司宣布針對3G/4G應(yīng)用推出全新測試系統(tǒng)IQxstream，其中新增三個層級的平行測試功能，是專為2G/3G以及包括LTE等最先進4G手機標準進行物理層測試而設(shè)計，可協(xié)助制造商因應(yīng)差異化無線電與標準的不斷推陳出

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2010-02-03

測試系統(tǒng) 4G 3G LITEPOINT
張忠謀：臺積電南科廠征才千余人

南科臺積電二日舉行尾牙，董事長張忠謀專程偕太座張淑芬南下，謝謝員工過去一年努力。張忠謀表示，臺積電今年挑戰(zhàn)更大，南科擴廠速度快，十四廠亟需招募一千兩百位工程師，預(yù)計今年產(chǎn)能將成長百分之卅。張忠謀再

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2010-02-03

工程師芯片晶圓臺積電

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瑞薩科技北京后道工序廠擴建已竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進一步擴大

中芯國際“空降部隊”正式成軍

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華虹基于中芯0.162微米EEPROM產(chǎn)品進入量產(chǎn)

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