USB是近年來在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域日益流行的一種總線形式。在數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域,基于FPGA和USB2.0的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)不但具有速度快、易擴(kuò)展等特點(diǎn),而且憑借即插即用的功能,適用于更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)合。本文介紹了數(shù)據(jù)采集與傳輸系統(tǒng)的工作原理。硬件部分,給出了各模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),以及FPGA內(nèi)部各個(gè)功能模塊的設(shè)計(jì)思路和具體實(shí)現(xiàn)過程;軟件部分,給出了系統(tǒng)的軟件結(jié)構(gòu),以及固件程序流程。
10月12日上午消息,英特爾首席技術(shù)官(CTO)賈斯汀(Justin R. Rattner)12日上午在北京透露,為了應(yīng)對(duì)金融危機(jī),英特爾已縮減了在工廠方面(晶圓廠、芯片封裝測(cè)試廠)的投資,但芯片技術(shù)的研發(fā)投資沒有減少,與往年相當(dāng)。
由于看好明年IDM廠擴(kuò)大委外代工,及65納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,臺(tái)積電今年來公告取得設(shè)備及廠房等總投資金額,已超過新臺(tái)幣700億元,換算已達(dá)21億至22億美元,今年額定23億美元資本支出幾乎都已用罄。設(shè)備業(yè)者
德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國(guó)德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠,并預(yù)計(jì)于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過美國(guó)綠色建筑協(xié)會(huì) (USGBC) 認(rèn)證的環(huán)保工廠,預(yù)計(jì)每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。TI 此
0 引言 自20世紀(jì)70年代以來,模擬電路故障診斷領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的研究成果,近年來,基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的現(xiàn)代模擬電路軟故障診斷方法已成為新的研究熱點(diǎn),神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的泛化能力和非線性映射能力,使之能夠適用于
0 引言 在測(cè)量與儀器儀表中,溫度的檢測(cè)幾乎成為必不可少的一部分。傳統(tǒng)的模擬溫度傳感器或是外圍電路復(fù)雜,或是需要設(shè)計(jì)A/D轉(zhuǎn)換、操作煩瑣,在使用上都受到一定的限制,用數(shù)字溫度傳感器AD7416設(shè)計(jì)各種控制系
臺(tái)積電花錢擴(kuò)產(chǎn)不手軟,由于看好明年IDM廠擴(kuò)大委外代工,及65奈米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,臺(tái)積電今年來公告取得設(shè)備及廠房等總投資金額,已超過 新臺(tái)幣700億元,換算已達(dá)21億至22億美元,今年額定23億美元資本支出
瑞典皇家科學(xué)院6日宣布,將2009年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)授予英國(guó)華裔科學(xué)家高錕以及美國(guó)科學(xué)家威拉德·博伊爾和喬治·史密斯。伴隨著數(shù)碼相機(jī)、帶有攝像頭的手機(jī)等電子設(shè)備風(fēng)靡全球,人類已經(jīng)進(jìn)入了全民數(shù)碼影像
由于看好明年IDM廠擴(kuò)大委外代工,及65納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,臺(tái)積電今年來公告取得設(shè)備及廠房等總投資金額,已超過新臺(tái)幣700億元,換算已達(dá)21億至22億美元,今年額定23億美元資本支出幾乎都已用罄。設(shè)備業(yè)者
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,聯(lián)電)宣布,為擴(kuò)大產(chǎn)能并進(jìn)行45/40奈米制程生產(chǎn),該公司位于新加坡之生產(chǎn)基地Fab 12i已啟動(dòng)積極之?dāng)U產(chǎn)計(jì)劃,將能針對(duì)客戶在先進(jìn)制程方面日益增多的需求提供更好的服務(wù),并且能擴(kuò)大先進(jìn)制程
據(jù)報(bào)道,來自業(yè)界的消息稱,臺(tái)積電將在明年開始測(cè)試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備,臺(tái)積電先前的計(jì)劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓的試驗(yàn)性生產(chǎn)。DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道稱,臺(tái)積電維持原計(jì)劃將在2012年進(jìn)行試驗(yàn)性生產(chǎn)450mm晶圓
全球第三大芯片代工商臺(tái)積電(TSMC)表示由于芯片需求上升,該公司第三季度營(yíng)收比第二季度增長(zhǎng)五分之一,達(dá)到了該公司自己的預(yù)期。業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測(cè)臺(tái)積電與聯(lián)電(UMC)第四季度營(yíng)收將比第三季度略有下滑,同時(shí)新臺(tái)幣升值也將
最近,臺(tái)灣聯(lián)電(UMC)公司宣布將利用為其新加坡12英寸芯片廠Fab12i提升產(chǎn)能的機(jī)會(huì),將這家工廠的制程轉(zhuǎn)向40/45nm.盡管聯(lián)電今年的銷售 額比去年同期略有下降,但該公司今年的表現(xiàn)相對(duì)來說還算不錯(cuò)。上個(gè)月,聯(lián)電的營(yíng)收
據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner日前發(fā)表的研究報(bào)告稱,半導(dǎo)體市場(chǎng)今年不可能扭轉(zhuǎn)局面,盡管廠商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過去的四個(gè)季度已經(jīng)達(dá)到了嚴(yán)重的水平?! artner稱,其Dataquest半導(dǎo)體存貨指數(shù)連續(xù)第三個(gè)季
2009年采購(gòu)指南,覆蓋超過60種產(chǎn)品和服務(wù)類別,細(xì)分為五大類及16個(gè)子分類,并提供相應(yīng)分類中設(shè)備供應(yīng)商的具體信息。使用我們的采購(gòu)指南,將能幫助您更快更準(zhǔn)確的找到您所需產(chǎn)品和其供應(yīng)商。通用測(cè)試儀器Instrumentat