賽普拉斯半導體公司日前推出基于PSoC® 可編程片上系統(tǒng)架構的新型全集成TrueTouch™觸摸屏控制器TMA300系列。該系列提供了業(yè)界最佳的性能和獨特的功能,有助于加速開發(fā)下一代基于觸摸屏的差異化用戶界面,用
近日阿布達比投資業(yè)者ATIC宣佈將以39億美元總價收購新加坡晶圓代工廠特許半導體(Chartered Semiconductor)、並將之與從AMD獨立的GlobalFoundries合併的消息,仍在業(yè)界餘波盪漾;在這樁交易中,誰會是贏家、誰又是輸家
先進技術投資公司(ATIC)日前表示,將以39億美元現(xiàn)金加債務方式收購新加坡芯片廠商特許半導體公司。該項收購完成后,特許半導體將成為GlobalFoundries的一個部門。GlobalFoundries是ATIC和AMD設立的合資公司。ATIC是阿
9月9日消息,AMD股價周二飆升近15%,此前該公司的芯片代工合作伙伴――阿布扎比主權基金ATIC提出以18億美元收購新加坡特許半導體。分析師稱,AMD股價上漲暗示其與ATIC合作建立的芯片生產代工合資企業(yè)Global foundrie
國內知名的晶圓代工廠上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體) 日前在上??偛颗e辦了自2003年投片生產以來的首次技術論壇。此次論壇得到了宏力半導體客戶的積極支持,不僅上??蛻糅x躍參加,更有多家北京、深圳和華
市場研究公司IC Insights發(fā)布的預測表示,半導體產業(yè)晶圓廠產能利用率預計將在第三和第四季度迅猛增長,達到2008年第三季度以來的新高。第二季度產能利用率從57%的低點反彈至78%。預計第三季度產能利用率將升至88%,
紐約時報網(wǎng)絡版發(fā)表文章稱,英特爾“Intel Inside”營銷活動使英特爾芯片在PC領域深入人心。手機芯片老大非高通莫屬。但隨著手機日益向PC靠攏;PC日益向手機演變,英特爾和高通兩家芯片公司之間發(fā)生碰撞將在所難免。
在BIST(內建自測試)過程中,線性反饋移位寄存器作為測試矢量生成器,為保障故障覆蓋率,會產生很長的測 試矢量,從而消耗了大量功耗。在分析BIST結構和功耗模型的基礎上,針對test—per—scan和test—per—clock兩大BIST類型,介紹了幾種基于LFSR(線性反饋移位寄存器)優(yōu)化的低功耗BIST測試方法,設計和改進可測性設計電路,研究合理的測試策略和測試矢量生成技術,實現(xiàn)測試低功耗要求。
TMS320VC55x系列DSP是TI公司在TMS320C54x基礎上推出的新一代低功耗DSP。由于該系列DSP沒有片內Flash,所以程序的加載方法是必須解決的問題。闡述了TMS320VC55x系列DSP的片外Flash在線編程方法.給出了系統(tǒng)的硬件連接方法和燒寫程序,并研究了自舉引導的實現(xiàn)方法。
在數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中常運用數(shù)據(jù)壓縮技術,數(shù)據(jù)壓縮通常可分為無損壓縮和有損壓縮兩種。結合常用數(shù)據(jù)無損壓縮算法原理,給出了實現(xiàn)流程圖,并著重討論各算法的優(yōu)缺點,最后分析了在實現(xiàn)與優(yōu)化算法過程中需要注意的問題。
近日在半導體業(yè)界足以與臺灣政壇內閣總辭新聞比擬的大事件,莫過于阿布扎比投資業(yè)者Advanced Technology Investment (ATC)宣布以39億美元總價收購新加坡晶圓代工廠特許半導體(Chartered Semiconductor),并將把特許并
聯(lián)電(2303)昨(8)日公布8月營收達90.62億元,月增率達2.85%,創(chuàng)下過去22個月來新高。聯(lián)電原本預估第三季營收將較第二季增加13% 至15%,但以目前接單情況,外資圈推估本季營收可望挑戰(zhàn)270億元,季增率介于18%至
△ 晶圓代工廠世界先進(5347)昨(8)日公布自結8月營收,約達14.64億元,較去年同期約下滑1.94%。世界先進財務長謝徽榮表示,8月營收因晶 圓出貨量持續(xù)增加,較7月營收14.06億元成長約4.09%,累計今年1至8月營收
華爾萊科技(Valor)獲澳大利亞專業(yè)CEM服務提供者Dayang OMS選擇為其提供vPlan–Valor面向電子組裝的第二代企業(yè)級製程設計軟體解決方案。Dayang電子製造有限公司是一家總部位於澳大利亞雪梨的公司,其主要業(yè)務是向客
介紹TMS320F28335的性能特點、仿真工具和開發(fā)環(huán)境,給出了由TMS320F28335組成的最小應用系統(tǒng),并結合實際應用介紹其復位電路、時鐘電路、JTAG仿真接口電路以及電源模塊的設計方法。