對In0.53Ga0.47As/InP雪崩光電二極管(APD)探測器進行了特性分析。以大陣列研究為基礎,結合器件特性設計了一個2×8低噪聲讀出電路(ROIC),電路主要由電容反饋互阻放大器(CTIA)和相關雙采樣(CDS)電路單元構成,并對讀出電路的時序、積分電容等進行了設計。電路采用0.6 μm CMOS工藝流片,芯片面積為2 mm×2 mm,電荷存儲能力為5×107個,功耗小,噪聲低,設計達到預期要求。
使用四種非離子表面活性劑分別添加到以SiO2水溶膠為磨料、H202為氧化劑的堿性Cu拋光液中進行拋光實驗。結果表明,所選用的非離子型表面活性劑對材料去除率的影響不大,當烷基酚聚氧乙烯醚在質量分數為0.25%時,拋光表面質量提高,表面粗糙度(Ra)由1.354 nm下降到了0.897 6 nm,同時有效地減輕了Cu拋光表面的劃痕和腐蝕,其原因是聚氧乙烯鏈可以通過醚鍵與水分子形成氫鍵,在聚氧乙烯周圍形成一層溶劑化的水膜保護了被吸附表面。
SEMI SMG對硅晶圓市場的分析顯示,2009年第二季度全球硅晶圓出貨面積較第一季度大幅增長。第二季度全球硅晶圓出貨面積達到16.86億平方英寸,較第一季度的9.4億平方英寸增長79%,然而較去年第二季度仍減少27%?!肮杈?/p>
Robert MacKnight將領導整合過程日前,Crossing Automation宣布該公司已經進入了最終協(xié)議,將收購Asyst Technologies的大氣技術和IP資產,包括分類器產品線, EFEM (設備前端模塊)和RFID產品。 Crossing Automatio
隨著Globalfoundries紐約廠的破土動工,半導體行業(yè)的競爭也愈加激烈。近日,臺積電CEO張忠謀在接受記者采訪時就將他們和Globalfoundries的競爭比作是一場戰(zhàn)爭,把自己比作是斯大林,同時認為他們將取得最終的勝利。張
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司(納斯達克代碼:LAVA)日前宣布,Quartz™ DRC和Quartz LVS現在可支持臺積電(TSMC)互操作設計規(guī)則檢查(iDRC)和互操作版圖電路圖一致性檢查(iLVS)。采
MEMS感測器應用於車用電子領域已是很普遍的事了,車用領域所需的安全性與堅固耐用性標準,也是該領域最需關注的問題。然而應用於消費性電子產品,則又是完全不同的全新領域了。儘管MEMS感測器應用於消費性電子產品也
Aeroflex發(fā)表TM500 TD-LTE Multi-UE,其新增了multi-UE測試功能在其基站測試平臺中,以支援TD-LTE基礎設施之開發(fā)。TM500TD-LTE Multi-UE讓TD-LTE基礎設施設備供應商可在負載狀態(tài)下測試其TD-LTE基地臺(e-NodeB)之效
Anritsu Company發(fā)表全球首款整合式綜合測試儀MT8855A,其能量測使用藍牙立體聲傳輸協(xié)定、耳機通訊協(xié)定及免持通訊協(xié)定之新一代產品。MT8855A具備20Hz至20 kHz的頻率涵蓋率,不僅可提供更低的測試成本,並大幅縮短聲音
華虹集團經過4個多月打磨終于完成重組,共分出5家公司,并作出一個頗有韻味的人事安排:傅文彪擔任董事長。傅文彪同時也是宏力半導體公司董事長,這一安排或為華虹與宏力“聯姻”奠定了基礎。昨天,據宏力內部人士透
在一些工業(yè)現場中,設備長時間運行容易出現故障,為了監(jiān)控這些設備,通常利用數據采集裝置采集他們運行時的數據并送給PC機,通過運行在PC機上的特定軟件對這些數據進行分析,以此判斷當前運行設備的狀況,進而采取相
在選擇示波器時,工程師首先需要確定測量所需的帶寬。然而當示波器的帶寬確定后,影響實際測量的恰恰是相互作用、相互制約的采樣率和存儲深度。
時序問題對于許多嵌入式設計來說是相當常見的,故障排除可能是一個耗時的任務。使用正確的邏輯分析儀將簡化和加快這一進程。對比指標時,許多邏輯分析儀似乎有相同的性能,但為了確保邏輯分析儀能夠正確地采集信號,快速地找到問題,你不能只看指標,還需要考慮到邏輯分析儀的結構和功能。
Crossing Automation宣布該公司已經進入了最終協(xié)議,將收購Asyst Technologies的大氣技術和IP資產,包括分類器產品線, EFEM (設備前端模塊)和RFID產品。Crossing Automation現有的投資伙伴Tallwood Venture Capital
近日,華工激光自主研發(fā)的紫外激光晶圓切割機獲首批國家自主創(chuàng)新產品認定。長期以來,我國在激光精密加工領域依賴進口,相關核心技術的研發(fā)進展緩慢。作為半導體芯片生產中的一個重要環(huán)節(jié),晶圓切割劃片技術不僅是芯