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村田（中國(guó)）投資有限公司總部在上海遷入新址

【概要】村田制作所集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱為村田集團(tuán)）的下屬企業(yè)、統(tǒng)管大中華區(qū)銷售活動(dòng)的基地——村田（中國(guó)）投資有限公司的總部新辦公大樓已在上海竣工。從2009年5月29日開始，村田（中國(guó)）投資有限公司的總部

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2009-06-03

BSP 電波暗室信息系統(tǒng) 電子工程
ANADIGICS以四項(xiàng)新專利確立技術(shù)領(lǐng)先地位

ANADIGICS 6月2日宣布，公司因在射頻(RF)功率放大器技術(shù)設(shè)計(jì)開發(fā)領(lǐng)域的突破性進(jìn)展獲得了四項(xiàng)美國(guó)新專利。四項(xiàng)專利的亮點(diǎn)是新型CDMA功率放大器設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)可提高低功率電平時(shí)的手機(jī)效率，而不降低高功率電平時(shí)的效率

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2009-06-03

功率放大器低功率電平 ANADIGICS
ZigBee 聯(lián)盟驗(yàn)證第一批 ZigBee RF4CE 參考平臺(tái)

面向能源管理、商業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)無線解決方案的全球性企業(yè)聯(lián)盟 ZigBee(R) 聯(lián)盟今天宣布推出執(zhí)行 ZigBee RF4CE 規(guī)范的 ZigBee Golden Unit 平臺(tái)。ZigBee RF4CE 旨在利用射頻 (RF) 替代紅外遙控，因此能夠?yàn)楦咔?/p>
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2009-06-03

Zigbee 消費(fèi)電子產(chǎn)品 RF4CE GOLDEN
SanDisk和三星續(xù)簽專利交*許可及閃存供應(yīng)協(xié)議

SanDisk®公司(晟碟公司)和三星電子株式會(huì)社今天宣布，雙方已經(jīng)簽署了一項(xiàng)最終協(xié)議，對(duì)其半導(dǎo)體專利組合的交*許可進(jìn)行續(xù)約。此外，兩家公司還簽署了一項(xiàng)閃存供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議，三星會(huì)繼續(xù)將其閃存產(chǎn)量的一部分

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2009-06-02

三星三星電子許可協(xié)議 SANDISK
全球芯片銷售連增兩月或復(fù)蘇

舊金山6月1日電(記者毛磊)美國(guó)一家權(quán)威行業(yè)組織1日說,今年4月全球半導(dǎo)體芯片銷售收入連續(xù)第二個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng),表明信息技術(shù)市場(chǎng)可能部分出現(xiàn)復(fù)蘇苗頭。美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的最新報(bào)告顯示,今年4月全球芯片銷售

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2009-06-02

全球芯片信息技術(shù) 半導(dǎo)體芯片
微捷碼FineSim SPICE 通過了臺(tái)積電認(rèn)證機(jī)制的認(rèn)證

微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，該公司的FineSim™ SPICE已通過臺(tái)積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制(SPICE Tool Qualification Program)的認(rèn)證，完全達(dá)到了該機(jī)制的精度、性能和工藝兼容性要

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2009-06-02

臺(tái)積電 TSMC SPICE FINESIM
威盛稱將與更多品牌廠商合作芯片生產(chǎn)

5月29日消息，在與戴爾合作推出低功耗服務(wù)器之后，芯片廠商威盛表示將與更多的品牌廠商合作，將威盛芯片應(yīng)用于上網(wǎng)本和低功耗服務(wù)器上，發(fā)力云計(jì)算終端和云端。所謂云計(jì)算，其實(shí)是對(duì)計(jì)算資源的一種重組，把原本分散

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2009-06-01

戴爾低功耗芯片生產(chǎn) PC
臺(tái)積電和聯(lián)華電子12寸芯片廠6月份將滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)

5月29日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》周五報(bào)導(dǎo)，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子的12寸芯片廠6月份將滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。報(bào)導(dǎo)未引述消息來源。報(bào)導(dǎo)稱，臺(tái)積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠7月份也很可能以滿負(fù)荷生產(chǎn)。報(bào)

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2009-06-01

芯片廠電路臺(tái)積電聯(lián)華電子
AMD列舉與英特爾之爭(zhēng)的兩個(gè)重大“事件”

AMD與Intel之間經(jīng)歷了數(shù)十年的曠日持久的戰(zhàn)爭(zhēng)，近日AMD公司法務(wù)高級(jí)副總裁Tom McCoy在接受電話采訪時(shí)表示，Intel和蘋果早在2005年就簽下了一份獨(dú)家供貨協(xié)議，阻止蘋果使用AMD的處理器產(chǎn)品，除此之外他還講到了競(jìng)爭(zhēng)中

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2009-06-01

Intel 蘋果英特爾 AMD
DRAM廠南科將減資66% 增發(fā)40億股投50納米制程

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，DRAM大廠今年股東會(huì)即將登場(chǎng)，首家召開股東會(huì)的南科將于6月1日召開股東會(huì)，華亞科則在6月18日召開，南科預(yù)計(jì)通過總計(jì)不超過40億股的籌資計(jì)劃，全數(shù)投入50納米制程。此外，美光陣營(yíng)原預(yù)計(jì)5月上旬遞

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2009-06-01

DRAM 美光
AMD為了拼出貨增加晶圓代工廠下單

AMD近來全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量，除了在6月初的臺(tái)北國(guó)際電腦展（ComputeX）中，如期推出核心代號(hào)為Callisto的雙核心Phenom II處理器，及代號(hào)Regor的雙核心Athlon X2外，第三季還有多款CPU及GPU即將推出。為

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2009-06-01

CPU 芯片組晶圓代工 AMD
微捷碼FineSim SPICE通過臺(tái)積電SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制的認(rèn)

芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，該公司的FineSim SPICE已通過臺(tái)積電（TSMC）SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制（SPICE Tool Qualification Program）的認(rèn)證，完全達(dá)到了該機(jī)制的精度、性

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2009-06-01

電路仿真臺(tái)積電仿真工具 SPICE
AMD沖刺出貨量擴(kuò)大晶圓代工廠下單

據(jù)報(bào)道，AMD近來全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量，除了在6月初的臺(tái)北國(guó)際電腦展(ComputeX)中，如期推出核心代號(hào)為Callisto的雙核心Phenom II處理器，及代號(hào)Regor的雙核心Athlon X2外，第三季還有多款CPU及GPU即將推

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2009-06-01

CPU 芯片組晶圓代工 AMD
東芝回應(yīng)傳聞：未決定是否增加芯片生產(chǎn)水平

5月31日消息，日本東芝公司表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)，此前有報(bào)道稱該公司計(jì)劃將生產(chǎn)水平恢復(fù)至1月之前的水平。綜合外電報(bào)道，日本東芝公司(Toshiba)表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)。日本媒體NHK此前報(bào)道

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2009-05-31

東芝芯片制造商芯片生產(chǎn) TOSHIBA
IC市場(chǎng)回暖何時(shí)出現(xiàn)？業(yè)界眾說紛紜

IC市場(chǎng)正在逐步改善，分析師卻對(duì)回暖的說法并不贊同。 IC Insights稱今年下半年市場(chǎng)有回暖之勢(shì)，但投資銀行FBR對(duì)此卻并不十分確定。 IC Insights總裁Bill McClean表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)已觸到了底部?！拔覀冋J(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)

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2009-05-31

iPhone IC APPLE INSIGHT

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村田（中國(guó)）投資有限公司總部在上海遷入新址

ANADIGICS以四項(xiàng)新專利確立技術(shù)領(lǐng)先地位

ZigBee 聯(lián)盟驗(yàn)證第一批 ZigBee RF4CE 參考平臺(tái)

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AMD為了拼出貨增加晶圓代工廠下單

微捷碼FineSim SPICE通過臺(tái)積電SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制的認(rèn)

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