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未來SoC技術(shù)發(fā)展的幾個特點

半導(dǎo)體工業(yè)的主導(dǎo)已經(jīng)從過去的面向商務(wù)和政府應(yīng)用轉(zhuǎn)移到面向個人的消費電子意義上來，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的資料顯示傳統(tǒng)的IT產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期是24個月，但是消費電子產(chǎn)品則是少于12個月。生產(chǎn)和研發(fā)的成本在

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2008-11-07

SoC 計算機驅(qū)動程序接口
張忠謀：臺積電繼續(xù)采取“More and More”戰(zhàn)略

“世界經(jīng)濟正在如火如荼地上演一場悲劇，全世界的人都是這個舞臺上的悲劇演員?！比蜃畲蟮木A代工廠臺積電（TSMC）董事長張忠謀先生在公司一年一度的運動會上對全體員工和出席的記者表示。張忠謀分析道，這場悲

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2008-11-06

臺積電 AN DM 模擬IC
半導(dǎo)體代工巨頭齊傳整合消息急尋生存之道

平常性格嚴謹?shù)娜虬雽?dǎo)體代工企業(yè)，面對全球經(jīng)濟危機，有些發(fā)窘了。除了龍頭企業(yè)臺積電之外，幾乎同一時間，聯(lián)電、中芯國際、特許半導(dǎo)體等企業(yè)，紛紛傳出并購或出售的整合消息。不過，早已習(xí)慣于高風(fēng)險運營的半導(dǎo)

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2008-11-06

半導(dǎo)體中芯國際聯(lián)電臺積電
三星如何面對景氣蕭條的挑戰(zhàn)？

三星視危機為轉(zhuǎn)機雖然全球業(yè)者均認為未來2009年是嚴峻挑戰(zhàn)的一年，但三星在此時宣誓以速度、效率、開放式創(chuàng)新創(chuàng)造再一次跳躍的機會。在過去LCD與半導(dǎo)體事業(yè)幾乎已成為三星電子(Samsung Electronics)的左膀右臂，

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2008-11-06

三星晶圓代工三星電子系統(tǒng)芯片
英飛凌與美光在富媒體SIM卡領(lǐng)域開展合作

英飛凌(Infineon)與美光(Micron)宣布開展戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)存儲容量非常大的新一代SIM卡。這種高密度SIM卡(HD-SIM)將幫助移動運營商提供涉及多媒體內(nèi)容的高級應(yīng)用。這種HD-SIM卡將把安全功能與大容量(至少128MB

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2008-11-06

英飛凌美光 SIM卡 HD
臺積電明年32nm量產(chǎn) 22nm將2011年投產(chǎn)

根據(jù)臺積電最新技術(shù)藍圖，2009年32納米制程將放量生產(chǎn)，22納米制程則于2011年投產(chǎn)。臺積電研發(fā)副總孫元成指出，32納米制程之后晶體管成本快速增加，投入18吋(450mm)晶圓或許是進一步降低成本方法之一，但預(yù)計最快要

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2008-11-06

晶體管芯片晶圓臺積電
FSI國際推出ORION單晶圓清洗系統(tǒng) 可擴展至450mm晶圓生產(chǎn)

11月4日，F(xiàn)SI國際有限公司（FSII），今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識服務(wù)系列研討會”上，宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計可實現(xiàn)對晶圓環(huán)境的完全控制和維護，滿足32nm和22nm技術(shù)

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2008-11-05

研討會晶圓單晶 RIO
中芯國際2009年計劃資本支出2億美元將很快選定戰(zhàn)略投資者

中芯國際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp., SMI, 中芯國際)上周三表示，第三財政季度繼續(xù)虧損，因存儲芯片價格大幅下滑。該公司同時預(yù)警稱，第四財政季度收入可能較第三財政季

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2008-11-05

中芯國際終端存儲芯片 SEMICONDUCTOR
臺積電張忠謀：芯片制造行業(yè)低迷不振不會影響公司的投資

臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSMS)董事長張忠謀(Morris Chang)上周六表示，雖然目前產(chǎn)業(yè)狀況低迷不振，但公司仍將對先進生產(chǎn)技術(shù)進行投資。張忠謀在出席新竹舉行的臺積電年度體育運動會間隙表

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2008-11-05

芯片制造 AI 臺積電控制
半導(dǎo)體代工冬天：臺積電明收縮暗擴張

臺積電高調(diào)發(fā)布上季財報的同時，面對未來，給出了極為悲觀的預(yù)測臺積電正通過渲染冬天危機，試圖借產(chǎn)業(yè)衰退進一步分化半導(dǎo)體代工格局，拉大領(lǐng)先優(yōu)勢 21年來，一直狂飆突進的全球半導(dǎo)體代工巨頭臺積電，罕見地放慢

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2008-11-05

半導(dǎo)體聯(lián)電臺積電 CE
轉(zhuǎn)型大功率半導(dǎo)體巨頭南車時代電氣收購Dynex收官

株洲南車時代電氣(03898，以下簡稱時代電氣)對英國大功率半導(dǎo)體商Dynex Power Inc.75%股權(quán)的收購案，歷時5個月，終于10月31日宣告完成。11月2日，時代電氣通過香港聯(lián)交所的公告宣布了該事宜，時代電氣以約1672萬加元

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2008-11-05

功率半導(dǎo)體電氣大功率 NEX
DRAM產(chǎn)業(yè)陷入長期黑暗期三星減產(chǎn)將是必然？

全球各大電子相關(guān)廠商近期紛紛發(fā)布財務(wù)報告及展望，整體來看，是以內(nèi)存產(chǎn)業(yè)及TFT LCD產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大的營運壓力，臺灣4大內(nèi)存廠商上半年稅后虧損金額達到新臺幣543億元，第3季不含尚未公布的茂德亦達到279億元，第4季廠

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2008-11-04

DRAM 三星三星電子 Flash
Amkor Technology發(fā)布Q3財報凈銷售額增長4%

Amkor Technology, Inc.日前發(fā)布截至9月30日的2008年第三季度財務(wù)業(yè)績報告。第三季度凈銷售額為7.2億美元，比2008年第二季度上漲4%，比去年第三季度增長4%。第三季度凈收入為3400萬美元，比2008年第二季度下降48

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2008-11-03

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 倒裝芯片 TECHNOLOGY 引線框架
意法第三季度凈虧損2.89億美元

意法半導(dǎo)體日前公布，第三季度凈虧損2.89億美元，合每股虧損0.32美元。2007年同期則是盈利1.87億美元。第三季度營業(yè)收入是27億美元，去年同期是26億美元左右。如果不計入意法半導(dǎo)體與恩智浦半導(dǎo)體(NXP)合資企業(yè)

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2008-11-03

NXP 意法半導(dǎo)體 CARLO
安森美半導(dǎo)體發(fā)布2008年第3季度業(yè)績破記錄季度收入5.815億美元

2008年第3季度公司整體業(yè)績摘要：•破記錄季度收益5.815億美元•破記錄經(jīng)調(diào)整EBITDA為 1.409億美元•破記錄現(xiàn)金及現(xiàn)金等值4.179億美元•公認會認原則毛利率為38.1%•非公認會計原則毛利率為

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2008-11-03

安森美半導(dǎo)體 RATIO SEMICONDUCTOR CATALYST

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未來SoC技術(shù)發(fā)展的幾個特點

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