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未來(lái)SoC技術(shù)發(fā)展的幾個(gè)特點(diǎn)

半導(dǎo)體工業(yè)的主導(dǎo)已經(jīng)從過(guò)去的面向商務(wù)和政府應(yīng)用轉(zhuǎn)移到面向個(gè)人的消費(fèi)電子意義上來(lái)，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的資料顯示傳統(tǒng)的IT產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期是24個(gè)月，但是消費(fèi)電子產(chǎn)品則是少于12個(gè)月。生產(chǎn)和研發(fā)的成本在

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2008-11-07

SoC 計(jì)算機(jī) 驅(qū)動(dòng)程序接口
張忠謀：臺(tái)積電繼續(xù)采取“More and More”戰(zhàn)略

“世界經(jīng)濟(jì)正在如火如荼地上演一場(chǎng)悲劇，全世界的人都是這個(gè)舞臺(tái)上的悲劇演員?！比蜃畲蟮木A代工廠臺(tái)積電（TSMC）董事長(zhǎng)張忠謀先生在公司一年一度的運(yùn)動(dòng)會(huì)上對(duì)全體員工和出席的記者表示。張忠謀分析道，這場(chǎng)悲

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2008-11-06

臺(tái)積電 AN DM 模擬IC
半導(dǎo)體代工巨頭齊傳整合消息急尋生存之道

平常性格嚴(yán)謹(jǐn)?shù)娜虬雽?dǎo)體代工企業(yè)，面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)，有些發(fā)窘了。除了龍頭企業(yè)臺(tái)積電之外，幾乎同一時(shí)間，聯(lián)電、中芯國(guó)際、特許半導(dǎo)體等企業(yè)，紛紛傳出并購(gòu)或出售的整合消息。不過(guò)，早已習(xí)慣于高風(fēng)險(xiǎn)運(yùn)營(yíng)的半導(dǎo)

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2008-11-06

半導(dǎo)體中芯國(guó)際聯(lián)電臺(tái)積電
三星如何面對(duì)景氣蕭條的挑戰(zhàn)？

三星視危機(jī)為轉(zhuǎn)機(jī) 雖然全球業(yè)者均認(rèn)為未來(lái)2009年是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的一年，但三星在此時(shí)宣誓以速度、效率、開放式創(chuàng)新創(chuàng)造再一次跳躍的機(jī)會(huì)。在過(guò)去LCD與半導(dǎo)體事業(yè)幾乎已成為三星電子(Samsung Electronics)的左膀右臂，

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2008-11-06

三星晶圓代工三星電子系統(tǒng)芯片
英飛凌與美光在富媒體SIM卡領(lǐng)域開展合作

英飛凌(Infineon)與美光(Micron)宣布開展戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)存儲(chǔ)容量非常大的新一代SIM卡。這種高密度SIM卡(HD-SIM)將幫助移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商提供涉及多媒體內(nèi)容的高級(jí)應(yīng)用。這種HD-SIM卡將把安全功能與大容量(至少128MB

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2008-11-06

英飛凌美光 SIM卡 HD
臺(tái)積電明年32nm量產(chǎn) 22nm將2011年投產(chǎn)

根據(jù)臺(tái)積電最新技術(shù)藍(lán)圖，2009年32納米制程將放量生產(chǎn)，22納米制程則于2011年投產(chǎn)。臺(tái)積電研發(fā)副總孫元成指出，32納米制程之后晶體管成本快速增加，投入18吋(450mm)晶圓或許是進(jìn)一步降低成本方法之一，但預(yù)計(jì)最快要

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2008-11-06

晶體管芯片晶圓臺(tái)積電
FSI國(guó)際推出ORION單晶圓清洗系統(tǒng) 可擴(kuò)展至450mm晶圓生產(chǎn)

11月4日，F(xiàn)SI國(guó)際有限公司（FSII），今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識(shí)服務(wù)系列研討會(huì)”上，宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓環(huán)境的完全控制和維護(hù)，滿足32nm和22nm技術(shù)

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2008-11-05

研討會(huì) 晶圓單晶 RIO
中芯國(guó)際2009年計(jì)劃資本支出2億美元將很快選定戰(zhàn)略投資者

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp., SMI, 中芯國(guó)際)上周三表示，第三財(cái)政季度繼續(xù)虧損，因存儲(chǔ)芯片價(jià)格大幅下滑。該公司同時(shí)預(yù)警稱，第四財(cái)政季度收入可能較第三財(cái)政季

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2008-11-05

中芯國(guó)際終端存儲(chǔ)芯片 SEMICONDUCTOR
臺(tái)積電張忠謀：芯片制造行業(yè)低迷不振不會(huì)影響公司的投資

臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSMS)董事長(zhǎng)張忠謀(Morris Chang)上周六表示，雖然目前產(chǎn)業(yè)狀況低迷不振，但公司仍將對(duì)先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行投資。張忠謀在出席新竹舉行的臺(tái)積電年度體育運(yùn)動(dòng)會(huì)間隙表

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2008-11-05

芯片制造 AI 臺(tái)積電控制
半導(dǎo)體代工冬天：臺(tái)積電明收縮暗擴(kuò)張

臺(tái)積電高調(diào)發(fā)布上季財(cái)報(bào)的同時(shí)，面對(duì)未來(lái)，給出了極為悲觀的預(yù)測(cè) 臺(tái)積電正通過(guò)渲染冬天危機(jī)，試圖借產(chǎn)業(yè)衰退進(jìn)一步分化半導(dǎo)體代工格局，拉大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì) 21年來(lái)，一直狂飆突進(jìn)的全球半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電，罕見地放慢

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2008-11-05

半導(dǎo)體聯(lián)電臺(tái)積電 CE
轉(zhuǎn)型大功率半導(dǎo)體巨頭南車時(shí)代電氣收購(gòu)Dynex收官

株洲南車時(shí)代電氣(03898，以下簡(jiǎn)稱時(shí)代電氣)對(duì)英國(guó)大功率半導(dǎo)體商Dynex Power Inc.75%股權(quán)的收購(gòu)案，歷時(shí)5個(gè)月，終于10月31日宣告完成。11月2日，時(shí)代電氣通過(guò)香港聯(lián)交所的公告宣布了該事宜，時(shí)代電氣以約1672萬(wàn)加元

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2008-11-05

功率半導(dǎo)體電氣大功率 NEX
DRAM產(chǎn)業(yè)陷入長(zhǎng)期黑暗期三星減產(chǎn)將是必然？

全球各大電子相關(guān)廠商近期紛紛發(fā)布財(cái)務(wù)報(bào)告及展望，整體來(lái)看，是以內(nèi)存產(chǎn)業(yè)及TFT LCD產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大的營(yíng)運(yùn)壓力，臺(tái)灣4大內(nèi)存廠商上半年稅后虧損金額達(dá)到新臺(tái)幣543億元，第3季不含尚未公布的茂德亦達(dá)到279億元，第4季廠

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2008-11-04

DRAM 三星三星電子 Flash
Amkor Technology發(fā)布Q3財(cái)報(bào) 凈銷售額增長(zhǎng)4%

Amkor Technology, Inc.日前發(fā)布截至9月30日的2008年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。第三季度凈銷售額為7.2億美元，比2008年第二季度上漲4%，比去年第三季度增長(zhǎng)4%。第三季度凈收入為3400萬(wàn)美元，比2008年第二季度下降48

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2008-11-03

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 倒裝芯片 TECHNOLOGY 引線框架
意法第三季度凈虧損2.89億美元

意法半導(dǎo)體日前公布，第三季度凈虧損2.89億美元，合每股虧損0.32美元。2007年同期則是盈利1.87億美元。第三季度營(yíng)業(yè)收入是27億美元，去年同期是26億美元左右。如果不計(jì)入意法半導(dǎo)體與恩智浦半導(dǎo)體(NXP)合資企業(yè)

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2008-11-03

NXP 意法半導(dǎo)體 CARLO
安森美半導(dǎo)體發(fā)布2008年第3季度業(yè)績(jī) 破記錄季度收入5.815億美元

2008年第3季度公司整體業(yè)績(jī)摘要：•破記錄季度收益5.815億美元•破記錄經(jīng)調(diào)整EBITDA為 1.409億美元•破記錄現(xiàn)金及現(xiàn)金等值4.179億美元•公認(rèn)會(huì)認(rèn)原則毛利率為38.1%•非公認(rèn)會(huì)計(jì)原則毛利率為

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2008-11-03

安森美半導(dǎo)體 RATIO SEMICONDUCTOR CATALYST

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未來(lái)SoC技術(shù)發(fā)展的幾個(gè)特點(diǎn)

張忠謀：臺(tái)積電繼續(xù)采取“More and More”戰(zhàn)略

半導(dǎo)體代工巨頭齊傳整合消息急尋生存之道

三星如何面對(duì)景氣蕭條的挑戰(zhàn)？

英飛凌與美光在富媒體SIM卡領(lǐng)域開展合作

臺(tái)積電明年32nm量產(chǎn) 22nm將2011年投產(chǎn)

FSI國(guó)際推出ORION單晶圓清洗系統(tǒng) 可擴(kuò)展至450mm晶圓生產(chǎn)

中芯國(guó)際2009年計(jì)劃資本支出2億美元將很快選定戰(zhàn)略投資者

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半導(dǎo)體代工冬天：臺(tái)積電明收縮暗擴(kuò)張

轉(zhuǎn)型大功率半導(dǎo)體巨頭南車時(shí)代電氣收購(gòu)Dynex收官

DRAM產(chǎn)業(yè)陷入長(zhǎng)期黑暗期三星減產(chǎn)將是必然？

Amkor Technology發(fā)布Q3財(cái)報(bào) 凈銷售額增長(zhǎng)4%

意法第三季度凈虧損2.89億美元

安森美半導(dǎo)體發(fā)布2008年第3季度業(yè)績(jī) 破記錄季度收入5.815億美元

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