半導(dǎo)體硅晶圓巨擘日商勝高(SUMCO)召開法人說(shuō)明會(huì),除了預(yù)期硅晶圓價(jià)格今、明兩年將持續(xù)調(diào)漲外,也預(yù)期硅晶圓恐將缺貨缺到2021年,因?yàn)橐延锌蛻翎槍?duì)2021年之后的產(chǎn)能供給進(jìn)行協(xié)商。
2018年5月11日,中國(guó)上海訊——英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今天宣布與威靈控股有限公司(以下簡(jiǎn)稱“威靈”)創(chuàng)建威靈—英飛凌電機(jī)驅(qū)動(dòng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,旨在通過(guò)電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新,推動(dòng)家電產(chǎn)品節(jié)能升級(jí),滿足消費(fèi)者對(duì)擁有更好節(jié)能表現(xiàn)和更佳用戶體驗(yàn)的產(chǎn)品需求。
Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC工藝認(rèn)證,支持高性能7-nm FinFET Plus工藝技術(shù),已成功用于客戶的多個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。 針對(duì)7-nm FinFET Plus工藝的極紫外光刻技術(shù),IC Compiler II 進(jìn)行了專門的優(yōu)化,進(jìn)一步節(jié)省芯片面積。 采用TSMC的Wafer-on-Wafer®(WoW)技術(shù),平臺(tái)內(nèi)全面支持多裸晶芯片堆疊集成,從而提高生產(chǎn)效率,加快實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。
在本系列文章的第一部分,我們討論了直流增益中偏移電壓(VOS)和偏移電壓漂移(TCVOS)的結(jié)構(gòu),以及如何選擇具有理想精確度的毫微功耗運(yùn)算放大器(op amp),從而使放大后低頻信號(hào)路徑中誤差最小化。在第二部分中,我們將回顧電流感應(yīng)的一些基礎(chǔ)知識(shí),并介紹如何在提供精確讀數(shù)的同時(shí),利用運(yùn)算放大器來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功耗最小化。
戴著AR眼鏡操控虛擬電子屏幕、拿著相機(jī)給零件進(jìn)行立體掃描……這場(chǎng)景好像在進(jìn)行一次增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的游戲,但事實(shí)上他們是在制造、檢測(cè)飛機(jī)零件。
隨著市場(chǎng)對(duì)CMIC技術(shù)需求的激增,Dialog進(jìn)一步豐富開發(fā)工具,加速客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)
在電子電路中,電源、放大、振蕩和調(diào)制電路被稱為模擬電子電路,因?yàn)樗鼈兗庸ず吞幚淼氖沁B續(xù)變化的模擬信號(hào)。1. 反饋反饋是指把輸出的變化通過(guò)某種方式送到輸入端,作為輸入的一部分。如果送回部分和原來(lái)的輸入部分
通觀整本書,不外是,晶體管放大電路、場(chǎng)管放大電路、負(fù)反饋放大電路、集成運(yùn)算放大器、波形及變換、功放電路、直流電源等。然而其中的重點(diǎn),應(yīng)該是場(chǎng)管和運(yùn)放。按理說(shuō),場(chǎng)管不是教材的重點(diǎn),但目前實(shí)際中應(yīng)用最廣,
從復(fù)旦攻讀微電子專業(yè)模擬芯片設(shè)計(jì)方向研究生開始到現(xiàn)在,加上五年工作經(jīng)驗(yàn),已經(jīng)整整八年了,其間聆聽(tīng)過(guò)很多國(guó)內(nèi)外專家的指點(diǎn)。最近,應(yīng)朋友之邀,寫一點(diǎn)心得體會(huì)和大家共享。我記得本科剛畢業(yè)時(shí),由于本人打算研究
電路模擬基本過(guò)程:1,新建設(shè)計(jì)項(xiàng)目;2,電路圖生成;3,電路特性分析類型和分析參數(shù)設(shè)置;可在capture環(huán)境下新建或修改profile設(shè)置重新進(jìn)行模擬。模擬類型分組設(shè)置結(jié)果存放在以SIM為擴(kuò)展名的文件中。4,運(yùn)行pspice A/
近日,三星電子正式完成以50:1的比例拆股,便于散戶投資者買入該股。三星電子股票也在拆股之后,被諸多媒體命名為“平民股”。
entor, a Siemens business 宣布,該公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多項(xiàng)工具已通過(guò)TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時(shí)宣布,已更新了 Calibre nmPlatform 工具,可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協(xié)助雙方共同客戶更快地為高增長(zhǎng)市場(chǎng)提供芯片創(chuàng)新。
蘋果之所以成為全球最賺錢的公司,關(guān)鍵在于產(chǎn)品的性能超越了用戶的預(yù)期,且因?yàn)榇罅靠芍赜玫暮诵念I(lǐng)域知識(shí),綜合成本做到了極致。Yourdon和Constantine在《結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)》一書中,將經(jīng)濟(jì)學(xué)作為軟件設(shè)計(jì)的底層驅(qū)動(dòng)力,軟件設(shè)計(jì)應(yīng)該致力于降低整體成本。人們發(fā)現(xiàn)軟件的維護(hù)成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于它的初始成本,因?yàn)槔斫猬F(xiàn)有代碼需要花費(fèi)時(shí)間,而且容易出錯(cuò)。同時(shí)改動(dòng)之后,還要進(jìn)行測(cè)試和部署。由于缺乏科學(xué)的軟件工程方法,不僅軟件難以重用,而且擴(kuò)展和維護(hù)難度很大,從而導(dǎo)致開發(fā)成本居高不下。
高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation日前宣布:推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)無(wú)線充電平臺(tái)。新平臺(tái)將接收器和電池充電器集成在同一塊芯片中,使其非常適合于極小尺寸的應(yīng)用,包括可穿戴設(shè)備,平板電腦鍵盤和基于LoRa®的傳感器。
一:這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高,就用細(xì)一點(diǎn)的線,自動(dòng)布吧點(diǎn)評(píng):自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過(guò)孔