一、串行數據系統(tǒng)的基本知識隨著串行數據速率的不斷提升,串行數據系統(tǒng)的傳輸結構也不斷的發(fā)生著變化以適應高速傳輸的要求:下圖1所示為不同的數據速率所對應的系統(tǒng)傳輸結構:圖1不同數據速率下對應的系統(tǒng)傳輸結構從
據國外媒體報道,日本經濟產業(yè)省周二在其官方網站發(fā)表聲明稱,芯片生產商爾必達將獲得日本政府和中國臺灣芯片制造商記憶體500億日元(約合5.21億美元的注資)。受半導體價格下滑的影響,爾必達在2008年財年的凈虧損達
機遇與挑戰(zhàn):ADI開創(chuàng)了產業(yè)化先河之后,MEMS才有了突飛猛進的進展與廣泛應用MEMS產品的覆蓋范圍廣,在中國主要應用還是手機方面將存儲器與MEMS進行結合是ADI一項獨特的專利技術“ADI公司一直大力進行研發(fā)投資,
Global Foundries再度展開挖角,繼建置布局營銷業(yè)務、設計服務團隊之后,這次延攬建廠、廠務人才并將目標鎖定半導體設備商,Global Foundries預計2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫中,這次延攬的Norm Armour原屬
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布45納米高性能工藝在首批完整流程芯片上獲得良率驗證。中芯國際高速、高性能的45納米工藝技術集成硅鍺應力模塊的設計,提升了器件
O 引言LabVIEW(Laboratory Virtual Instrument Engineering Workbench)是一種圖形化的編程語言,集成了滿足GPIB、VXI、RS-232和RS-485協議的硬件及數據采集卡通訊的全部功能,還內置了便于應用TCP/IP、ActiveX等軟件
1 引言當前,為了提高下行和上行分組數據的速率和容量,已經在全球范圍內大規(guī)模地部署UMTS高速下行分組接入(HSDPA)和高速上行分組接入(HSUPA)網絡。在3GPP中,HSDPA作為R5引入,而HSUPA則作為3GPP R6一個非常重
電視規(guī)格推陳出新的技術和傳輸介面,雖然能夠帶給使用者更佳的視聽體驗,但相對的,也導致了更多相容性問題的產生。百佳泰(Allion)針對此二個面向,設計了Real world TV validation的測試方案,以美、歐、中、日等四
PCI Express( PCIe) 標準是一種串行總線技術,可解決傳統(tǒng)并行 PCI 和 PCI-X 總線的缺陷并取而代之。日前,PCIe 2.0 標準已將該性能提高了一倍,達到了 5.0GT/s(千兆傳輸/秒)。PCIe是所有高性能應用(包括服務器、
臺灣DRAM芯片制造大廠——力晶半導體上周五表示,今年資本支出將遠低于50億臺幣,較去年10月時的預估減少一半以上。 力晶副總經理譚仲民在年度股東大會場邊向路透表示,由于制造已升級至65納米,基本上以現有制程生
三星電子(Samsung Electronic) 和恒億 (Numonyx)宣布要合作開發(fā)相變化存儲器(PCM)技術,使得次世代存儲器技術的競爭逐漸浮出臺面。雖然目前NAND Flash和NOR Flash技術廣泛使用在消費性電子產品上,但存儲器大廠積極在
Maxim Integrated Products宣布公司進一步擴充了TOMEN電子有限公司的代理協議,將TOMEN公司的代理范圍拓展到日本市場,該協議將立即生效。此舉建立在兩家公司在中國、印度和東南亞(ASEAN)國家*的成功合作基礎之上。M
由行業(yè)分析公司IDTechEx報告表明,2009年全球RFID銷售將比2008年增加5%,主要推動力來自于中國RFID部署。政府和軍事項目正在推動目前的RFID市場,其中幾個應用領域還有10%以上的漲勢。據交通運輸行業(yè)研究機構eye4tra
Maxim宣布公司進一步擴充了TOMEN電子有限公司的代理協議,將TOMEN公司的代理范圍拓展到日本市場,該協議將立即生效。此舉建立在兩家公司在中國、印度和東南亞(ASEAN)國家*的成功合作基礎之上。Maxim已經與作為其亞洲
硅谷數模半導體作為一家在多媒體及通信領域設計高性能數字模擬混合集成電路芯片的開拓者,今天迎來了其里程碑的一刻,其ANX9805 DisplayPort產品成為業(yè)內第一個通過VESA認證的DisplayPort發(fā)送芯片。硅谷數模半導體 D