本文介紹的中藥提取監(jiān)控系統(tǒng),利用PROFIBUS技術(shù)構(gòu)建底層網(wǎng)絡(luò),對每個關(guān)鍵工序進(jìn)行數(shù)據(jù)監(jiān)測、控制,實施整個過程的跟蹤。系統(tǒng)既能進(jìn)行單元操作,又能找出最佳工況條件,該系統(tǒng)已經(jīng)成為中心的科研人員從事天然藥物生產(chǎn)工藝研究、中試開發(fā)的有效手段并在實際應(yīng)用中取得良好的效果。
升降橫移類立體車庫的控制系統(tǒng)通過采用PLC和Profibus現(xiàn)場總線控制,使整個控制系統(tǒng)的可靠性大大提高,滿足了車庫的控制功能與使用性能的要求,完全實現(xiàn)了進(jìn)出車的智能控制。系統(tǒng)還在硬件設(shè)計上采用了手動、半自動和全自動多級冗余控制方式,配合軟件/硬件連鎖保護,大大提高了系統(tǒng)的可靠性;同時,由于PLC軟件設(shè)計上的優(yōu)化處理,使得本系統(tǒng)對于車位的擴展實現(xiàn)較為簡便;此外,軟件設(shè)計還采用了“并行分支與匯合”的技巧,從而大大縮短了進(jìn)出車時間,提高了工作效率。
隨著自動化技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,用戶對自動化系統(tǒng)的期望越來越高。他們不僅僅滿足于使用自動化產(chǎn)品來構(gòu)造一個自動化系統(tǒng)和實施一個自動化任務(wù),他們期望著自動化的產(chǎn)品和技術(shù)可以在整個項目的生命周期里發(fā)揮更多的作用,產(chǎn)生更大的價值。
PROFIBUS 是一種具有多電氣層選項的工業(yè)聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。在一些自動控制應(yīng)用中,最為常見的 PROFIBUS 電氣層是 RS-485 的變量,其包含了一些能夠提高數(shù)據(jù)傳輸性能的附加要求。本文對 PROFIBUS 應(yīng)用中的這種網(wǎng)絡(luò)技術(shù)做了簡要綜述,并介紹了針對總線收發(fā)器的一些關(guān)鍵特性。
單電池設(shè)計無需備用電池載荷,而備用電池往往正是超低功率系統(tǒng)中最重和體積最大的組件。集成了片上調(diào)節(jié)器并具有可配置模式的MCU ,可以有效彌補MCU的極小電源電壓和標(biāo)準(zhǔn)單電池技術(shù)的典型輸出電壓之間的差距,使開發(fā)人員得以把已有負(fù)載條件及電池電壓下的功耗降至最小。只需一個電池,無需外部調(diào)節(jié)器,憑借低至0.7V的電池耗電能力,以及用于LED和小型電機的大電流能力,設(shè)計人員便能夠以最低的成本、絕對超低的功耗設(shè)計出緊湊型的電池供電設(shè)備。
采用上述光電型位置檢測電路后,整個電路相對客戶原MCU方案大幅簡化,BOM成本降低一半左右,并且產(chǎn)品功耗大幅減低,穩(wěn)定程度大幅度提高,各種惡劣環(huán)境下都不會發(fā)生誤判現(xiàn)象,此外生產(chǎn)測試程序也大幅度簡化,顯著提高了產(chǎn)品的綜合性能。
無線傳感器網(wǎng)絡(luò)作為一項較新的技術(shù),以其特有的能力可以解決日常生活中很多問題,本文結(jié)合作者專業(yè)所及為汶川大地震類似的地質(zhì)災(zāi)害監(jiān)測提供一種采用新技術(shù)來提高監(jiān)測能力的設(shè)想。但是從設(shè)想到實現(xiàn)中間還會有相當(dāng)長的路要走,這中間需要廣大科技工作者的不懈努力和投入。
現(xiàn)在有很多使用晶體管、運算放大器、555定時器、甚至繼電器設(shè)計LED閃光燈的方法,驅(qū)動LED閃光燈的專用IC也已出現(xiàn),如Microsemi Integrated Products公司的LX1990...93。 但所有這些方法都需要外部硬件,而這意味著額
在沒有使用專用的ASIC解調(diào)、解碼的基礎(chǔ)上,利用較簡單的電路形式并結(jié)合軟件解調(diào)的方法,提出一種適合ISO14443 TYPE B標(biāo)準(zhǔn)的非接觸式IC卡的讀寫器接收通道的設(shè)計方法。
在研制和開發(fā)水浴溫度控制儀的過程中,由于現(xiàn)場干擾嚴(yán)重,儀表出現(xiàn)嚴(yán)重的溫漂和時漂問題,影響了儀表的精度和工作穩(wěn)定性。在原系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,增加了2個精密標(biāo)準(zhǔn)電阻,用以動態(tài)實時跟蹤元器件參數(shù)值的變化,從而有效地解決了系統(tǒng)的溫漂和時漂問題。該方法增強了系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性和抗干擾能力,提高了元器件之間的互換性。