改善方法:恒流啟動方式啟動,啟動完成后關(guān)閉啟動電路降低損耗。有放電電阻存在,mos開關(guān)管每次開關(guān)都會產(chǎn)生放電損耗改善方法:可免除電阻放電損耗(注意:此處只能降低電阻放電損耗,漏感能量引起的尖峰損耗是不能避免的)當然最根本的改善辦法是,降低變壓器漏感。
進入二十一世紀以來,以大規(guī)模風力發(fā)電、太陽能發(fā)電為代表的新能源是我國未來能源結(jié)構(gòu)調(diào)整的重點發(fā)展方向,而傳統(tǒng)的交流輸電和直流輸電技術(shù)已經(jīng)難以滿足以大規(guī)模風電和太陽能發(fā)電安全可靠接入電網(wǎng)的迫切需求。
在理想電力系統(tǒng)中,供電電壓和電流波形應(yīng)遵循標準的正弦波規(guī)律,其頻率保持固定且穩(wěn)定。然而,在實際電力運行環(huán)境中,由于眾多非線性設(shè)備的接入,電流和電壓波形會產(chǎn)生畸變,不再呈現(xiàn)純粹的正弦形態(tài)。
開漏輸出(Open-Drain Output)是數(shù)字電路中一種特殊的輸出模式,其核心特征在于僅通過N型MOS管(NMOS)實現(xiàn)低電平輸出,高電平輸出則依賴外部上拉電阻。
在電子設(shè)備小型化與高功率密度趨勢下,PCB熱管理已成為決定產(chǎn)品可靠性的核心環(huán)節(jié)。Pyrte作為一款開源熱仿真工具,通過有限元分析(FEA)與計算流體力學(xué)(CFD)技術(shù),可精準預(yù)測PCB溫度分布并優(yōu)化散熱設(shè)計。本文以某高功率DC-DC轉(zhuǎn)換器為例,探討熱通孔布局與散熱片尺寸的協(xié)同優(yōu)化策略。
在移動處理器設(shè)計中,功耗控制是決定設(shè)備續(xù)航、散熱與性能平衡的核心挑戰(zhàn)。Ansys PowerArtist作為一款面向RTL級的綜合性功耗分析平臺,憑借其物理感知的動態(tài)功耗建模能力,成為移動處理器設(shè)計早期功耗優(yōu)化的關(guān)鍵工具。
在5nm及以下先進工藝節(jié)點中,集成電路物理驗證面臨三維FinFET結(jié)構(gòu)、多重曝光技術(shù)等復(fù)雜挑戰(zhàn)。Calibre作為業(yè)界主流的物理驗證工具,通過其DRC(設(shè)計規(guī)則檢查)與LVS(版圖與原理圖一致性檢查)功能,成為確保芯片可制造性的核心環(huán)節(jié)。本文以TSMC 5nm工藝為例,系統(tǒng)闡述基于Calibre的驗證流程與修復(fù)策略。
在集成電路設(shè)計流程中,RTL(Register Transfer Level)級功能驗證是確保設(shè)計符合規(guī)格的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。Cadence JasperGold作為業(yè)界領(lǐng)先的形式化驗證工具,通過數(shù)學(xué)化方法窮盡分析RTL代碼行為,在屬性檢查與反例生成方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢,尤其在處理復(fù)雜協(xié)議和邊界條件時效率遠超傳統(tǒng)仿真。
在SoC(System on Chip)驗證中,寄存器級驗證是確保芯片功能正確性的核心環(huán)節(jié)。UVM(Universal Verification Methodology)憑借其標準化的寄存器模型(RAL)和層次化驗證架構(gòu),成為寄存器驗證的主流方法。本文結(jié)合工程實踐,闡述基于UVM的寄存器驗證環(huán)境構(gòu)建方法。
在5G通信、工業(yè)控制等高性能嵌入式系統(tǒng)中,Cyclone V FPGA憑借其低功耗與高性價比特性成為主流選擇。其片上存儲器資源(M10K和MLAB)的優(yōu)化配置直接影響系統(tǒng)性能與資源利用率。本文基于Quartus Prime工具鏈,結(jié)合Cyclone V器件特性,提出一套從代碼級到架構(gòu)級的存儲器優(yōu)化與布局策略。