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基于Pyrte的PCB熱仿真分析：熱通孔布局與散熱片尺寸優(yōu)化

在電子設備小型化與高功率密度趨勢下，PCB熱管理已成為決定產(chǎn)品可靠性的核心環(huán)節(jié)。Pyrte作為一款開源熱仿真工具，通過有限元分析（FEA）與計算流體力學（CFD）技術(shù)，可精準預測PCB溫度分布并優(yōu)化散熱設計。本文以某高功率DC-DC轉(zhuǎn)換器為例，探討熱通孔布局與散熱片尺寸的協(xié)同優(yōu)化策略。

電子設計自動化
2025-12-22

Pyrte PCB熱仿真
PowerArtist在移動處理器設計中的動態(tài)功耗建模與優(yōu)化

在移動處理器設計中，功耗控制是決定設備續(xù)航、散熱與性能平衡的核心挑戰(zhàn)。Ansys PowerArtist作為一款面向RTL級的綜合性功耗分析平臺，憑借其物理感知的動態(tài)功耗建模能力，成為移動處理器設計早期功耗優(yōu)化的關(guān)鍵工具。

電子設計自動化
2025-12-22

移動處理器 PowerArtist
先進工藝節(jié)點下Calibre的DRC/LVS檢查與物理驗證修復流程

在5nm及以下先進工藝節(jié)點中，集成電路物理驗證面臨三維FinFET結(jié)構(gòu)、多重曝光技術(shù)等復雜挑戰(zhàn)。Calibre作為業(yè)界主流的物理驗證工具，通過其DRC（設計規(guī)則檢查）與LVS（版圖與原理圖一致性檢查）功能，成為確保芯片可制造性的核心環(huán)節(jié)。本文以TSMC 5nm工藝為例，系統(tǒng)闡述基于Calibre的驗證流程與修復策略。

電子設計自動化
2025-12-22

先進工藝 Calibre+ DRC/LVS
JasperGold在RTL級功能驗證中的屬性檢查與反例生成

在集成電路設計流程中，RTL（Register Transfer Level）級功能驗證是確保設計符合規(guī)格的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。Cadence JasperGold作為業(yè)界領(lǐng)先的形式化驗證工具，通過數(shù)學化方法窮盡分析RTL代碼行為，在屬性檢查與反例生成方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，尤其在處理復雜協(xié)議和邊界條件時效率遠超傳統(tǒng)仿真。

電子設計自動化
2025-12-22

RTL JasperGold
基于UVM的SoC寄存器級驗證環(huán)境構(gòu)建方法

在SoC（System on Chip）驗證中，寄存器級驗證是確保芯片功能正確性的核心環(huán)節(jié)。UVM（Universal Verification Methodology）憑借其標準化的寄存器模型（RAL）和層次化驗證架構(gòu)，成為寄存器驗證的主流方法。本文結(jié)合工程實踐，闡述基于UVM的寄存器驗證環(huán)境構(gòu)建方法。

電子設計自動化
2025-12-22

UVM SoC寄存器
Quartus Prime下Cyclone V FPGA片上存儲器資源優(yōu)化與布局策略

在5G通信、工業(yè)控制等高性能嵌入式系統(tǒng)中，Cyclone V FPGA憑借其低功耗與高性價比特性成為主流選擇。其片上存儲器資源（M10K和MLAB）的優(yōu)化配置直接影響系統(tǒng)性能與資源利用率。本文基于Quartus Prime工具鏈，結(jié)合Cyclone V器件特性，提出一套從代碼級到架構(gòu)級的存儲器優(yōu)化與布局策略。

電子設計自動化
2025-12-22

FPGA 存儲器 Quartus Prime
Allegro PCB Editor：高速PCB設計中差分對走線與阻抗匹配的精準實現(xiàn)

在5G通信、人工智能等高速數(shù)字系統(tǒng)中，差分信號因其抗干擾能力強、EMI輻射低等特性成為主流傳輸方式。Allegro PCB Editor憑借其強大的約束管理器（Constraint Manager）和阻抗控制工具，為高速差分信號的精確布線提供了完整解決方案。本文將圍繞差分對規(guī)則設置與阻抗匹配兩大核心，解析其在高速PCB設計中的關(guān)鍵實現(xiàn)路徑。

電子設計自動化
2025-12-22

高速PCB Allegro PCB Editor
Synopsys Design Compiler：多電壓域配置與動態(tài)電壓調(diào)節(jié)的低功耗設計實踐

在5G通信、人工智能等高性能計算領(lǐng)域，功耗優(yōu)化已成為芯片設計的核心挑戰(zhàn)。Synopsys Design Compiler通過多電壓域（Multi-Voltage Domain, MVD）配置與動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)（DVFS）技術(shù)，為低功耗設計提供了從RTL到門級網(wǎng)表的全流程解決方案。

電子設計自動化
2025-12-22

動態(tài)電壓 Synopsys 多電壓域配置
Cadence Genus綜合工具：ASIC功耗優(yōu)化與門級網(wǎng)表生成的關(guān)鍵技術(shù)

在移動設備、汽車電子等對功耗敏感的領(lǐng)域，ASIC設計的功耗控制已成為決定產(chǎn)品競爭力的核心指標。Cadence Genus綜合工具憑借其先進的低功耗綜合技術(shù)，通過RTL代碼到門級網(wǎng)表的轉(zhuǎn)換過程，實現(xiàn)了從設計源頭到物理實現(xiàn)的功耗優(yōu)化閉環(huán)。

電子設計自動化
2025-12-22

ASIC Cadence Genus
根據(jù)不同行業(yè)需求定制內(nèi)置電源配件：滿足個性化供電要求

工業(yè)自動化生產(chǎn)線高速運轉(zhuǎn)，機械臂需要毫秒級響應的穩(wěn)定電力供應;在醫(yī)療影像設備的精密檢測環(huán)節(jié)，CT掃描儀要求電源波動不超過±0.5%;而在戶外通信基站的極端環(huán)境里，電源模塊必須在-40℃至70℃溫度范圍內(nèi)持續(xù)工作。這些差異化的供電需求，正推動電源行業(yè)從標準化生產(chǎn)向定制化服務轉(zhuǎn)型。通過模塊化設計、智能控制算法與先進材料技術(shù)的融合，現(xiàn)代內(nèi)置電源配件已能精準匹配各行業(yè)的特殊需求，構(gòu)建起覆蓋全場景的電力解決方案。

工業(yè)控制
2025-12-22

工業(yè)自動化內(nèi)置電源

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基于Pyrte的PCB熱仿真分析：熱通孔布局與散熱片尺寸優(yōu)化

PowerArtist在移動處理器設計中的動態(tài)功耗建模與優(yōu)化

先進工藝節(jié)點下Calibre的DRC/LVS檢查與物理驗證修復流程

JasperGold在RTL級功能驗證中的屬性檢查與反例生成

基于UVM的SoC寄存器級驗證環(huán)境構(gòu)建方法

Quartus Prime下Cyclone V FPGA片上存儲器資源優(yōu)化與布局策略

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Synopsys Design Compiler：多電壓域配置與動態(tài)電壓調(diào)節(jié)的低功耗設計實踐

Cadence Genus綜合工具：ASIC功耗優(yōu)化與門級網(wǎng)表生成的關(guān)鍵技術(shù)

根據(jù)不同行業(yè)需求定制內(nèi)置電源配件：滿足個性化供電要求

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