在高速電子系統(tǒng)設計中,PCB走線角度的選擇直接關系到信號完整性、電磁兼容性(EMI)和制造良率。隨著信號頻率從MHz級躍升至GHz級,走線拐角處的阻抗突變、輻射損耗和工藝缺陷等問題日益凸顯。
智能穿戴設備向隱形化、輕量化、柔性化演進,柔性電子技術正以顛覆性的姿態(tài)重塑人機交互邊界。其中,模擬電路設計作為柔性電子技術的核心支柱,通過突破傳統(tǒng)剛性電路的物理限制,為可穿戴設備賦予了更貼合人體、更高集成度、更低功耗的感知與計算能力。從智能戒指的毫米級健康監(jiān)測到仿生機器人的環(huán)境自適應,模擬電路的創(chuàng)新設計正在開啟一個“無感智能”的新紀元。
無線充電技術蓬勃發(fā)展,外置無線充電配件憑借其便捷性與靈活性,成為智能手機、智能穿戴設備等電子產品的理想搭檔。然而,傳統(tǒng)無線充電受限于傳輸距離,設備與充電板需緊密貼合,一旦稍有偏離便可能導致充電中斷。這種“近在咫尺卻無法充電”的尷尬,如同給用戶套上了無形的枷鎖。如何突破空間限制,讓外置無線充電配件實現“遠距離自由充電”,成為行業(yè)亟待攻克的核心挑戰(zhàn)。
在高速數字電路設計中,差分信號因其優(yōu)異的抗干擾能力和時序穩(wěn)定性成為關鍵信號傳輸的首選方案。 本文將系統(tǒng)講解在原理圖中為差分信號添加差分屬性的完整流程,涵蓋原理圖設計規(guī)范、屬性添加方法、同步到PCB的注意事項以及常見問題解決方案。
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)領域,Keil MDK(Microcontroller Development Kit)是廣泛應用的工具鏈,其核心功能依賴于軟件包(pack)的支持。這些pack文件包含芯片支持、外設驅動和代碼模板等資源,確保開發(fā)環(huán)境與目標硬件兼容。 然而,由于網絡環(huán)境、版本需求或項目差異,用戶可能面臨下載困難。
在高速數字系統(tǒng)設計中,AXI-Lite總線作為輕量級內存映射接口,廣泛應用于寄存器配置場景。其嚴格的握手時序要求使得傳統(tǒng)驗證方法效率低下,而SystemVerilog斷言(SVA)憑借其時序描述能力,成為AXI-Lite協(xié)議驗證的核心工具。
在5nm、3nm等先進工藝節(jié)點下,集成電路設計面臨信號完整性退化、寄生效應加劇、制造良率下降等挑戰(zhàn)。Synopsys IC Compiler憑借其統(tǒng)一時序驅動引擎(UTDE)、多目標全局布局算法及機器學習驅動的優(yōu)化框架,成為突破物理實現瓶頸的核心工具。本文聚焦其在先進工藝中的布局布線優(yōu)化策略,結合技術原理與實戰(zhàn)案例展開分析。
在智能倉儲領域,傳統(tǒng)定位技術因精度不足、抗干擾能力弱等問題,難以滿足現代物流對效率與安全的雙重需求。UWB(超寬帶)技術憑借厘米級定位精度、強抗干擾性和低功耗特性,正成為倉儲數字化的核心基礎設施。其通過極短脈沖信號實現時間差測量,結合分布式基站架構,在復雜環(huán)境中仍能保持穩(wěn)定性能,為倉儲管理帶來革命性變革。
無論是手機充電器、電動汽車逆變器,還是工業(yè)變頻器,開關器件(如MOSFET、IGBT)在導通與關斷狀態(tài)切換時產生的能量損耗,直接決定了設備的發(fā)熱量、體積和可靠性。
它采用一種可編程的存儲器,在其內部存儲執(zhí)行邏輯運算、順序控制、定時、計數和算術運算等操作的指令,通過數字式或模擬式的輸入輸出來控制各種類型的機械設備或生產過程。