在高速電子系統(tǒng)設(shè)計中,PCB走線角度的選擇直接關(guān)系到信號完整性、電磁兼容性(EMI)和制造良率。隨著信號頻率從MHz級躍升至GHz級,走線拐角處的阻抗突變、輻射損耗和工藝缺陷等問題日益凸顯。
智能穿戴設(shè)備向隱形化、輕量化、柔性化演進(jìn),柔性電子技術(shù)正以顛覆性的姿態(tài)重塑人機(jī)交互邊界。其中,模擬電路設(shè)計作為柔性電子技術(shù)的核心支柱,通過突破傳統(tǒng)剛性電路的物理限制,為可穿戴設(shè)備賦予了更貼合人體、更高集成度、更低功耗的感知與計算能力。從智能戒指的毫米級健康監(jiān)測到仿生機(jī)器人的環(huán)境自適應(yīng),模擬電路的創(chuàng)新設(shè)計正在開啟一個“無感智能”的新紀(jì)元。
無線充電技術(shù)蓬勃發(fā)展,外置無線充電配件憑借其便捷性與靈活性,成為智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品的理想搭檔。然而,傳統(tǒng)無線充電受限于傳輸距離,設(shè)備與充電板需緊密貼合,一旦稍有偏離便可能導(dǎo)致充電中斷。這種“近在咫尺卻無法充電”的尷尬,如同給用戶套上了無形的枷鎖。如何突破空間限制,讓外置無線充電配件實現(xiàn)“遠(yuǎn)距離自由充電”,成為行業(yè)亟待攻克的核心挑戰(zhàn)。
在高速數(shù)字電路設(shè)計中,差分信號因其優(yōu)異的抗干擾能力和時序穩(wěn)定性成為關(guān)鍵信號傳輸?shù)氖走x方案。 本文將系統(tǒng)講解在原理圖中為差分信號添加差分屬性的完整流程,涵蓋原理圖設(shè)計規(guī)范、屬性添加方法、同步到PCB的注意事項以及常見問題解決方案。
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)領(lǐng)域,Keil MDK(Microcontroller Development Kit)是廣泛應(yīng)用的工具鏈,其核心功能依賴于軟件包(pack)的支持。這些pack文件包含芯片支持、外設(shè)驅(qū)動和代碼模板等資源,確保開發(fā)環(huán)境與目標(biāo)硬件兼容。 然而,由于網(wǎng)絡(luò)環(huán)境、版本需求或項目差異,用戶可能面臨下載困難。
在高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計中,AXI-Lite總線作為輕量級內(nèi)存映射接口,廣泛應(yīng)用于寄存器配置場景。其嚴(yán)格的握手時序要求使得傳統(tǒng)驗證方法效率低下,而SystemVerilog斷言(SVA)憑借其時序描述能力,成為AXI-Lite協(xié)議驗證的核心工具。
在5nm、3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點下,集成電路設(shè)計面臨信號完整性退化、寄生效應(yīng)加劇、制造良率下降等挑戰(zhàn)。Synopsys IC Compiler憑借其統(tǒng)一時序驅(qū)動引擎(UTDE)、多目標(biāo)全局布局算法及機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動的優(yōu)化框架,成為突破物理實現(xiàn)瓶頸的核心工具。本文聚焦其在先進(jìn)工藝中的布局布線優(yōu)化策略,結(jié)合技術(shù)原理與實戰(zhàn)案例展開分析。
在智能倉儲領(lǐng)域,傳統(tǒng)定位技術(shù)因精度不足、抗干擾能力弱等問題,難以滿足現(xiàn)代物流對效率與安全的雙重需求。UWB(超寬帶)技術(shù)憑借厘米級定位精度、強(qiáng)抗干擾性和低功耗特性,正成為倉儲數(shù)字化的核心基礎(chǔ)設(shè)施。其通過極短脈沖信號實現(xiàn)時間差測量,結(jié)合分布式基站架構(gòu),在復(fù)雜環(huán)境中仍能保持穩(wěn)定性能,為倉儲管理帶來革命性變革。
無論是手機(jī)充電器、電動汽車逆變器,還是工業(yè)變頻器,開關(guān)器件(如MOSFET、IGBT)在導(dǎo)通與關(guān)斷狀態(tài)切換時產(chǎn)生的能量損耗,直接決定了設(shè)備的發(fā)熱量、體積和可靠性。
它采用一種可編程的存儲器,在其內(nèi)部存儲執(zhí)行邏輯運算、順序控制、定時、計數(shù)和算術(shù)運算等操作的指令,通過數(shù)字式或模擬式的輸入輸出來控制各種類型的機(jī)械設(shè)備或生產(chǎn)過程。