芯片解密技術(shù)發(fā)展到今天，其發(fā)展一直是伴隨著國外芯片設(shè)計商英特爾、三星、日立、微芯、摩托羅拉、德州儀器及意法半導(dǎo)體等品牌芯片的使用而在發(fā)展。由于國內(nèi)市場對芯片解密的大量需求，產(chǎn)生了如龍芯世紀(jì)、世紀(jì)芯等優(yōu)秀的解密機構(gòu)，也推動了解密技術(shù)的更新和發(fā)展。

　　隨著芯片市場對高端節(jié)能環(huán)保電子產(chǎn)品的需求，高端電子產(chǎn)品芯片僅靠芯片解密，MCU解密，單片機解密，IC解密等手段進行復(fù)制克隆，已經(jīng)跟不上市場的需求，現(xiàn)在市場已經(jīng)電子產(chǎn)品要求很高，芯片解密企業(yè)必須進行模仿之后的創(chuàng)新，才能在未來市場上贏得自己的戰(zhàn)場。3G時代要求終端芯片有著高集成度，高性能，低功耗等特點，要做到如此，必須要加大芯片研發(fā)設(shè)計和芯片解密力度。

　　趨勢一，持續(xù)深耕移動需求芯片解密，提供一站式便利

　　因為手機等移動內(nèi)需要使用的芯片種類繁多，芯片解密廠商的1、2款芯片獲得手機廠青睞后，若能持續(xù)反向研發(fā)其它可用于手機內(nèi)的芯片，就有可能獲得龐大的客戶群，有利于創(chuàng)造出交叉銷售的綜效?，F(xiàn)在客戶都傾向于一站式便利服務(wù)，例如國內(nèi)優(yōu)秀的IC解密機構(gòu)龍芯世紀(jì)，一般都會提供除單片機解密外的芯片設(shè)計，晶圓代工，抄芯片（芯片仿制），PCB抄板，全套克隆，PCB改板，PCB設(shè)計，返原理圖和原理圖設(shè)計，BOM表制作，物料代采購，ODM/OEM/SMT代工代料，批量生產(chǎn)及原樣機軟件程序的二次開發(fā)，硬件功能的二次開發(fā)等全套解決方案。采用一站式服務(wù)，不僅在很大程度上杜絕人力、采購成本的浪費，而且在時間上也有很大的節(jié)約，縮短了項目環(huán)節(jié)，同時可隨時應(yīng)變客戶的各種需求。

　　趨勢二，3G時代還將激戰(zhàn)低成本和單芯片解密重組市場

　　單芯片（Single-Chip）解密重組是超低價手機用芯片的一種必然趨勢，中高階的手機用芯片為了追求功效的多樣，多半要以芯片組（2顆以上的成套芯片搭配）方式來實現(xiàn)，低價/超低價手機以成本為首要考慮。芯片解密可以將優(yōu)勢芯片重組或芯片組電路進一步整合，成為單一顆芯片。這樣，不僅精省了芯片的封裝成本（從2顆芯片的各1次封裝，變成單顆單次封裝），而且在手機電路板的布局設(shè)計時可以精省PCB的面積及料材成本。3G時代，很多IC解密及設(shè)計廠商都已把單芯片解密重組應(yīng)用到手機解決方案中。

　　趨勢三，以低報價、高技術(shù)服務(wù)支援客戶芯片程序開發(fā)

　　由于芯片解密屬于法律邊緣的行業(yè)，隨著專利概念的加強和知識保護的加強，芯片解密會慢慢向為程序開發(fā)服務(wù)方向發(fā)展，而不是如今的產(chǎn)品復(fù)制方向。因此，除低價策略外，還應(yīng)該提供較佳的程序修改及功能完善，技術(shù)上有更多設(shè)計參考與技術(shù)支援，使原有芯片設(shè)計不斷完善。龍芯世紀(jì)是行業(yè)最早提供程序研究服務(wù)的芯片解密公司，例如：軟硬件程序的開發(fā)，IC反向設(shè)計，二次開發(fā)等。其服務(wù)也趨向更加多元化，并提供細(xì)分化產(chǎn)品的各種程序創(chuàng)新。

　　移動芯片解密、單芯片解密重組、芯片程序開發(fā)，這三者構(gòu)成了未來芯片解密發(fā)展的三大趨勢。相信在龍芯世紀(jì)這樣一些在反向技術(shù)領(lǐng)域擁有國際級高新技術(shù)資質(zhì)和雙軟認(rèn)證的企業(yè)的推動下，未來芯片解密向程序研發(fā)的形勢將越走越好！