在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,電池技術(shù)作為眾多電子設(shè)備和新興產(chǎn)業(yè)的核心動力源,其重要性不言而喻。鋰電池和聚合物鋰電池作為現(xiàn)代電池技術(shù)的兩大重要分支,各自展現(xiàn)出獨特的性能特點,在不同領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。隨著市場需求的不斷演變和技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)推進(jìn),究竟鋰電池和聚合物鋰電池誰能在未來占據(jù)主導(dǎo)地位,成為行業(yè)焦點。
納祥科技NX2069B是一款小封裝、低成本的I2S TO IO擴展芯片,它采用QFN16、SOP16兩種小型化封裝,兼容大多數(shù)微控制器;在性能上,NX2069B可PIN TO PIN PCF8574
音頻設(shè)備研發(fā),總諧波失真(THD)是衡量信號保真度的核心指標(biāo)。當(dāng)THD低于0.1%時,設(shè)備被視為高保真;若超過1%,則可能引發(fā)可聞失真。然而,在THD測量過程中,AC耦合電路常成為被忽視的“隱形殺手”——其設(shè)計缺陷可能導(dǎo)致測量誤差擴大10倍以上,甚至掩蓋真實失真特性。本文將結(jié)合工程案例與實驗數(shù)據(jù),揭示AC耦合對THD測量的影響機制,并提出系統(tǒng)性解決方案。