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Sub-GHz/BLE,雙頻更好用——TI CC1350 Launchpad評測

TI   CC1350   Sub-GHz   BLE   LaunchPad   CC1310   
  • 作者:SATURN
  • 來源:21ic
  • [導讀]
  • “我有一簾幽夢,不知與誰能共“,不必嗟呀,請打開您家的WIFI,我必與你相共!現(xiàn)實生活中, WIFI與BLE已廣泛應用在電腦、手機、電視等設備上,只是Sub-GHz現(xiàn)在還沒有進入大眾的視線,不過也快了。

“我有一簾幽夢,不知與誰能共“,不必嗟呀,請打開您家的WIFI,我必與你相共!現(xiàn)實生活中, WIFI與BLE已廣泛應用在電腦、手機、電視等設備上,只是Sub-GHz現(xiàn)在還沒有進入大眾的視線,不過也快了。隨著WIFI設備的廣泛使用,2.4GHZ的頻段也越來越擁擠了,所以現(xiàn)在WIFI有5.8GHZ的頻段,不過WIFI 5.8GHz的通信距離是一大硬傷。另一個發(fā)展方向就是向Sub-GHz頻段發(fā)展,該頻段工作頻率范圍十分寬廣,包括免許可的工業(yè)、科學和醫(yī)療(ISM)頻段所覆蓋的315、433、470、868、915、928和960 MHz,以實現(xiàn)無距離通信的需求。許多廠商也推出了各自的Sub-GHz通信芯片,希望在Sub-GHz領域大顯身手。

TI CC1350 LaunchPad是TI LaunchPad家族的最新成員,該評估板上使用了TI CC1350雙頻(DUAL-BAND)芯片,集成了Sub-1GH及BLE通信功能。

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Sub-1GHz通信是近來比較火爆的話題,傳統(tǒng)的2.4GHz和5.8GH已愈來愈擁擠,加上通信距離的限制,越來越多的人已將眼光轉(zhuǎn)向次吉赫茲(Sub-1GHz)通信領域。次吉赫茲通信有什么優(yōu)勢呢?我們來看一張圖

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其優(yōu)勢主要有三:更遠的傳輸距離,使用鈕扣電池供電的話,最遠能覆蓋20KM的距離;其次是超低功耗,使用一顆鈕扣電池,可以供其運行好幾年;再有就是強大的穿墻能力。

不過說實話,次吉赫茲還真不是新技術,當初IEEE 802.15.4標準發(fā)布時提供了16個2.4Ghz頻段,一個868Mhz及10個928Mhz的頻段。這些次吉赫茲頻段很少使用而已。

看看TI CC1350 LaunchPad給我們帶來了什么。

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LaunchPad系列經(jīng)典包裝,與其它LaunchPad的差別在于上面兩行不同的標識,一個是Dudal-Band字樣,表明這是一款雙頻應用,另一個就是CC1350,表明板上使用的是TI CC1350芯片。

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內(nèi)附一張快速用戶指南,要更詳細的了解該產(chǎn)品還得打開手冊上列出的產(chǎn)品網(wǎng)址。

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全部清單,除CC1350 LaunchPad開發(fā)板外,附送一根Micro USB連接線,一張用戶指南。

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CC1350 LaunchPad開發(fā)板正面。上圖標注了一些主要的設備或接口,包括XDS110調(diào)試器,調(diào)試程序時可以不必使用專用的調(diào)試器,實現(xiàn)開箱即用。其它的如TI CC1350 MCU、2個用戶按鍵、2個用戶LED燈、8MB的SPI FLASH存儲器及天線接口等。

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CC1350 LaunchPad開發(fā)板背面,看到40針的BoosterPack連接器,這是TI專用的連接器,與ARDUINO接口不兼容。

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最后放兩張開發(fā)板全景圖,供賞析。

CC1350 LaunchPad開發(fā)板上使用的TI CC1350,是全球首款雙頻(Sub-1 GHz and 2.4 GHz)無線微控制器,目前TI CC1350還只有這一款芯片,型號為CC1350 F128。

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該MCU內(nèi)部使用的是ARM Cortex-M3處理器,最高主頻48MHZ,包含20KB的SRAM及128KB的FLASH存儲器,EEMBC COREMARK得分為142分。MCU邏輯框圖如下

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除了包含ARM Coretex-M3主控外,模塊內(nèi)部還包括一顆Coretex-M0,專門用來處理RF相關操作。RF核心的主要特性包括有:2.4GHZ收發(fā)器,兼容藍牙BLE 4.2標準。該內(nèi)核還具有極及靈敏的接收能力,在LRM(Long-Range Mode)模式下以50kpbs速度傳輸速度,可達到-110dBm,藍牙模式下可達到-87dBm。

TI CC1350模塊內(nèi)部還集成了傳感器控制器,該控制器讓我們最感興趣的特征是可心獨立運作。當主控MCU在休眠期間,該控制器可以配置為用來處理模擬及數(shù)字傳感器數(shù)據(jù),從而大大降低功耗。

TI CC1350根據(jù)型號的不同,提供了4種封裝形式。7-mm × 7-mm RGZ VQFN48 (30 GPIOs),5-mm × 5-mm RHB VQFN32 (15 GPIOs),4-mm × 4-mm RSM VQFN32 (10 GPIOs),不同的封裝提供的GPIO接口數(shù)也不相同,方便用戶根據(jù)實際情況選用。

軟件方面提供了SDK包,里面包含TI自己推出的TI-RTOS系統(tǒng)及相關的示例代碼供用戶參考。TI-RTOS的目標是減少軟件開發(fā)過程中的常規(guī)性重復勞動,如設備的初始化及參數(shù)配置等,另外TI-RTOS也提供了各種通信協(xié)議棧,多核通信、設備驅(qū)動及電源管理等功能,用戶可更專注于系統(tǒng)的功能設計。同大多數(shù)RTOS一樣,TI-RTOS也是一個實時多任務迷你內(nèi)核。

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