受訪(fǎng)人：
飛兆半導(dǎo)體移動(dòng)、計(jì)算、消費(fèi)和通信市場(chǎng)推廣及應(yīng)用總監(jiān)
馬春奇
1、請(qǐng)簡(jiǎn)述貴司將在2011慕尼黑上海電子展上展示哪些具有突破性技術(shù)的集成電路產(chǎn)品?
答：全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)將在electronica China 2011展會(huì)上，展示其最新的功率技術(shù)和便攜技術(shù)。飛兆半導(dǎo)體將展示超過(guò)20款用于LED照明、便攜、馬達(dá)和運(yùn)動(dòng)控制、汽車(chē)和消費(fèi)應(yīng)用的解決方案。
飛兆展出的新技術(shù)和產(chǎn)品包括：
mWSaver技術(shù)
飛兆半導(dǎo)體全新mWSaver技術(shù)為電源提供了同級(jí)最佳的節(jié)能特性，而只需盡可能最少的元件。mWSaver系列器件集成了五項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)：關(guān)斷時(shí)間調(diào)制；JFET HV啟動(dòng)和電路、反饋?zhàn)杩骨袚Q、HV放電和降低電壓的PSR控制功能，以及間歇模式 (burst mode)運(yùn)作和低工作電流技術(shù)。只有通過(guò)這些技術(shù)的獨(dú)特集成和協(xié)同使用，才能夠滿(mǎn)足最嚴(yán)格的待機(jī)功耗規(guī)范要求。
mWSaver™的特性包括同級(jí)最佳的單位組件待機(jī)/無(wú)負(fù)載功耗；能夠降低電阻、電容、電感和整流器等外部組件的待機(jī)功耗；出色的滿(mǎn)負(fù)載額定效率；能夠超越世界各地所有的無(wú)負(fù)載法規(guī)的要求; 通過(guò)省去附加電路和組件來(lái)降低材料清單 (BOM) 成本和總體系統(tǒng)成本，并集成了電壓過(guò)低檢測(cè)、欠壓閉鎖 (UVLO)、過(guò)壓保護(hù) (OVP)、開(kāi)環(huán)保護(hù) (OLP)和過(guò)熱保護(hù) (OTP) 等功能。電源制造廠(chǎng)商通過(guò)采用mWSaver技術(shù)，能夠達(dá)到其客戶(hù)要求的超低待機(jī)功耗要求，同時(shí)省去組件并降低BOM成本。
FAN302HL
FAN302HL為高集成度脈寬調(diào)控(PWM)控制器，提供多項(xiàng)有助于提升普通反激式轉(zhuǎn)換器性能的功能。其恒流(CC)控制和專(zhuān)有拓?fù)淇墒∪ゴ渭?jí)反饋電路，簡(jiǎn)化電池充電器電路設(shè)計(jì)。其專(zhuān)有低工作電流間歇模式功能更可將待機(jī)功耗減至最小。
FOD8012
FOD8012為全雙工、雙向邏輯門(mén)光耦合器，支持系統(tǒng)之間的數(shù)字信號(hào)隔離通信，而且不會(huì)與接地環(huán)路或危險(xiǎn)電壓導(dǎo)電。器件結(jié)合Optoplanar® 技術(shù)和優(yōu)化的集成電路設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)高集成度，達(dá)到最低20kV/µs的高共模抑制比(common mode rejection, CMR)。
AccuPower™開(kāi)關(guān)
AccuPower™負(fù)載開(kāi)關(guān)系列是工業(yè)、計(jì)算與便攜設(shè)計(jì)的理想選擇。
AccuPower™負(fù)限流負(fù)載開(kāi)關(guān)能夠?yàn)榭赡茉庥龃箅娏鳡顩r的系統(tǒng)和負(fù)載提供全面的保護(hù)功能。該系列器件還包含限制涌入電流的斜率受控(slew rate controlled)的N溝道MOSFET，能夠保護(hù)主要的電源軌避免出現(xiàn)異常狀況。
Dual Cool™封裝
飛兆半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出用于MOSFET器件的Dual Cool™封裝，滿(mǎn)足業(yè)界對(duì)熱性能、高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求。
Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術(shù)的頂部冷卻PQFN器件，可以通過(guò)封裝的頂部實(shí)現(xiàn)額外的功率耗散。與標(biāo)準(zhǔn)PQFN封裝相比，Dual Cool封裝在配合散熱片使用時(shí)，可將功率耗散能力提高60%以上。
其它展示包括：
· 電源 – 其中一項(xiàng)電源演示將重點(diǎn)介紹 D類(lèi)音頻放大器，并展示用于控制PFC預(yù)調(diào)節(jié)器的8腳、臨界模式PFC控制器IC產(chǎn)品 FAN6961。
· USB開(kāi)關(guān)和收發(fā)器 – 工程師將探討已獲世界領(lǐng)先移動(dòng)設(shè)備制造商使用的各種USB開(kāi)關(guān)和收發(fā)器，如FUSB2500。該USB收發(fā)器具有集成式充電器檢測(cè)功能，無(wú)需附加元件即可進(jìn)行充電器檢測(cè)；其低功率待機(jī)功能在不使用時(shí)可將設(shè)備置于待機(jī)狀態(tài)。
· 電池充電器 – 參觀者將可了解公司近期推出的具有USB-OTG 功能的FAN5400系列USB兼容單鋰離子電池開(kāi)關(guān)充電器。
· 封裝技術(shù)進(jìn)展 – 參觀者可以看到使用飛兆半導(dǎo)體PowerTrench®工藝的N溝道 MOSFET產(chǎn)品FDMS2504SDC，該器件結(jié)合先進(jìn)的硅技術(shù)和Dual Cool™封裝技術(shù)以提供最低RDS(ON)，同時(shí)通過(guò)極低的結(jié)至環(huán)境(Junction-to-Ambient)熱阻保持出色的開(kāi)關(guān)性能。
2、 您認(rèn)為在2011年的中國(guó)電子市場(chǎng)上，IC領(lǐng)域有哪些應(yīng)用熱點(diǎn)？為什么？還會(huì)一支獨(dú)秀嗎？
答：在2010年，我們看到多個(gè)電子應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展，新興經(jīng)濟(jì)體的電器使用量增加，加上經(jīng)濟(jì)刺激措施，這些因素推動(dòng)了對(duì)開(kāi)發(fā)節(jié)能解決方案的需求。此外，易于使用和移動(dòng)連接性加快了經(jīng)改進(jìn)的終端產(chǎn)品的應(yīng)用速度。
環(huán)保政策正在推動(dòng)全球市場(chǎng)的發(fā)展，同時(shí)，清潔能源和信息技術(shù)的進(jìn)步正在形成全新的市場(chǎng)。功率芯片產(chǎn)品的增長(zhǎng)速度比終端市場(chǎng)的銷(xiāo)售速度更快，客戶(hù)已準(zhǔn)備好為更高的效率買(mǎi)單。
這些市場(chǎng)態(tài)勢(shì)都有助于飛兆半導(dǎo)體在馬達(dá)、便攜、工業(yè)和電源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增長(zhǎng)。
這些市場(chǎng)主要受以下需求快速增長(zhǎng)的推動(dòng)，它們是連接性、智能電話(huà)、移動(dòng)計(jì)算等等；通過(guò)便攜設(shè)備接入數(shù)據(jù)、音頻、語(yǔ)音、圖像，便攜醫(yī)療設(shè)備，高功效以及更長(zhǎng)的電池壽命等等。
我們也看見(jiàn)在照明、馬達(dá)、風(fēng)扇、汽車(chē)、感應(yīng)加熱、電源和消費(fèi)產(chǎn)品中集成半導(dǎo)體器件，帶來(lái)新的半導(dǎo)體應(yīng)用的趨勢(shì)。
現(xiàn)在，電器中的馬達(dá)正從交流感應(yīng)馬達(dá)轉(zhuǎn)變?yōu)楦咝У臒o(wú)刷直流(BLDC)馬達(dá)。為了滿(mǎn)足這一市場(chǎng)需求，飛兆半導(dǎo)體推出了高集成度的智能功率模塊，使得電器制造商能夠輕松利用先進(jìn)的節(jié)能技術(shù)。相比交流感應(yīng)馬達(dá)，這些更高效馬達(dá)的效率高出20%左右。預(yù)計(jì)2011年，主流家電和風(fēng)扇馬達(dá)的出貨量將超過(guò)6億件，這對(duì)飛兆半導(dǎo)體而言意味著一個(gè)龐大的新市場(chǎng)。因?yàn)槟壳斑@些電器馬達(dá)中只有不到15%是采用更高效的變頻馬達(dá)。
汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展路徑也與家電相類(lèi)似。汽車(chē)市場(chǎng)要求大幅度提高效率，這就意味著無(wú)刷直流 (BLDC)馬達(dá)的運(yùn)用將不斷增長(zhǎng)。我們預(yù)期未來(lái)十年內(nèi)混合動(dòng)力汽車(chē)和全電動(dòng)汽車(chē)仍只占汽車(chē)市場(chǎng)的一小部分，而汽車(chē)制造商將使用更高效率的替代方案來(lái)取代助力轉(zhuǎn)向裝置中的液壓馬達(dá)和水泵，以期大幅度提升燃油效率。飛兆半導(dǎo)體的功率模塊就可為這些應(yīng)用提供所需的更高效率。
電源是另一個(gè)對(duì)能效產(chǎn)生重大影響的領(lǐng)域。大多數(shù)家庭都擁有眾多電器，而且一般都一直插在插座上。電子產(chǎn)品在待機(jī)模式下的功耗占住宅用電量的近11%。飛兆半導(dǎo)體的集成功率開(kāi)關(guān)則可以提高電源的睡眠模式效率和有功模式下的能效，降低待機(jī)功耗，減小尺寸和成本。
3、您認(rèn)為在2011年的全球電子市場(chǎng)上， IC應(yīng)用依然會(huì)保持高速發(fā)展嗎？為什么？
答：我們預(yù)見(jiàn)無(wú)線(xiàn)融合和更高的能效將是未來(lái)的大趨勢(shì)，并將繼續(xù)成為中國(guó)以至全球的市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力。
4、您如何看待集成電路在一些新興產(chǎn)業(yè)例如電動(dòng)汽車(chē)、醫(yī)療電子、LED、太陽(yáng)能、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字家庭領(lǐng)域的機(jī)遇和挑戰(zhàn)？貴司的產(chǎn)品策略是哪些？
答：LED 照明、汽車(chē)電子與運(yùn)動(dòng)控制將是我們?cè)趀lectronica的關(guān)鍵市場(chǎng)重點(diǎn)，并且將會(huì)在展會(huì)上通過(guò)靜態(tài)和現(xiàn)場(chǎng)展示，向參觀者介紹我們的解決方案。我們也會(huì)主動(dòng)積極地提供智能電網(wǎng)解決方案。
5、就在單芯片上集成更多功能而言，貴司的產(chǎn)品策略是什么？會(huì)遵循什么樣的集成思路？未來(lái)產(chǎn)品規(guī)劃是什么？
答：飛兆半導(dǎo)體致力開(kāi)發(fā)和供應(yīng)能夠提升產(chǎn)品可靠性、節(jié)省空間和減少組件數(shù)目的高集成度器件。
飛兆半導(dǎo)體一直實(shí)施關(guān)注快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)先大型客戶(hù)戰(zhàn)略，焦點(diǎn)是在電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)融合和更高的能效。我們致力于解決世界各地頂級(jí)客戶(hù)的功率管理和信號(hào)路徑難題。
飛兆半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)不斷增長(zhǎng)的移動(dòng)電話(huà)和智能手機(jī)市場(chǎng)，該市場(chǎng)2009年出貨量超過(guò)10億只，分析人士預(yù)計(jì)從2009年到2012年手機(jī)出貨量將達(dá)到55億只，預(yù)計(jì)到2012年智能手機(jī)將占據(jù)總體市場(chǎng)份額的20%以上。根據(jù)前述數(shù)據(jù)，這些手機(jī)中半導(dǎo)體元件部分增長(zhǎng)范圍是25%至30%。
飛兆半導(dǎo)體創(chuàng)建具有專(zhuān)用特性的半導(dǎo)體產(chǎn)品，與移動(dòng)產(chǎn)品中的芯片組相輔相成。我們正在增加投資，開(kāi)發(fā)所瞄準(zhǔn)的模擬和功率IP產(chǎn)品系列，以便滿(mǎn)足手機(jī)制造商實(shí)現(xiàn)音頻、視頻、USB、信號(hào)、感測(cè)和定時(shí)功能的特定信號(hào)路徑需求，以及外設(shè)內(nèi)核、照明和RF部分的功率管理需求。
飛兆半導(dǎo)體所有工作的中心是與客戶(hù)密切合作，共同開(kāi)發(fā)實(shí)用的解決方案。我們期待在2011年繼續(xù)與您共同努力，再創(chuàng)輝煌！
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