21ic訊 頂級印刷技術供應商得可將于8月27至29日在中國深圳舉行的NEPCON華南展會上，演示其印刷設備和工藝支持產品的先進能力，以及如何通過與得可專業(yè)人員的技術專長相結合，進行精確而高良率的電子裝配及半導體制造。
在A-1J35展臺，得可將展示其先進的工藝支持工具——如網板、清潔無紡布和化學清潔劑—這些工具對于良好印刷來說是必不可少的。得可展臺的觀眾能夠直接看到公司最新鋼網創(chuàng)新，即VectorGuardTM高張力鋼網，工藝靈活性和超細間距印刷能力的結合體。VectorGuard高張力鋼網以獲獎的VectorGuard鋼網技術為基礎，有工藝適應性和操作員安全性的相同優(yōu)點，但張力更高。實際上，VectorGuard高張力鋼網可提供超過40牛頓的均勻張力，由此能夠讓尖端的微型化組件取得更好的轉移效率和印刷清晰度，并且在鋼網使用期限內提供更好的工藝控制。與會者將能看到VectorGuard高張力鋼網的示范，并可對張力差異進行比較。
在為期三天的展會上，得可還將重點介紹兩個印刷平臺：價值驅動的Horizon 03iX以及全新的Horizon 9。Horizon 03iX系統(tǒng)優(yōu)先考慮機械智能、無須操作員過多介入并提供最大靈活性，它將配置如ProDEK和ProActiv等精密部件。ProDEK將在Horizon 03iX上與Parmi SPI系統(tǒng)一起展示，它是一項動態(tài)閉環(huán)印刷控制技術，提供在線印刷偏移糾正和自動網板底部清潔頻率調整，以最大化良率和產量。ProDEK與ProActiv的轉移效率能力一同使用，能夠為今天的高度微型化裝配帶來真正的、設備型的工藝智能。Horizon 9平臺可定制最先進的能力，該設備將裝配得可開發(fā)的技術，如虛擬面板治具(VPT)、自動焊膏涂敷器和Cyclone網板底部清潔，所有這些都旨在帶來最大的表面貼裝技術工藝能力，以及半導體應用所需的極端精確性。
“對現(xiàn)代化裝配以及半導體制造環(huán)境的需求要求智能技術”，得可大中華區(qū)總經理黃俊榮說道。“隨著間距的減少和組件密度的提高，印刷工藝比以往任何時候都更加復雜。為取得優(yōu)異的良率，設備必須能夠進行超細間距印刷、分析、接著進行調整而無需操作員介入。得可理解這一事實，并且將其化為多年來設備與支持產品開發(fā)的驅動力。”
得可優(yōu)化印刷工藝的方式非常全面，不僅結合先進的系統(tǒng)和技術，也結合了其員工無與倫比的專業(yè)知識。得可將在NEPCON華南展會上設立解決方案中心，充分彰顯藉由其豐富知識團隊所不斷提供的解決方案。中心將由得可印刷技術專家主持，裝配和半導體專業(yè)人員能夠在此與得可團隊成員自由、深入地探討他們的挑戰(zhàn)和想法。
“我們非常認真地將自己定位為整體解決方案供應商”，黃先生總結道。“從智能設備到最新工藝支持產品、再到最重要的、經驗豐富的團隊，得可提供達成印刷的全面途徑。”
在NEPCON華南展會期間，如果您期望與我們的團隊見面，或者安排解決方案中心的咨詢，請發(fā)送電子郵件至：lfang@dek.com。
