21ic訊 2013年10月13日-16日，備受關(guān)注的香港秋季電子產(chǎn)品展覽會在香港會議展覽中心如約舉行。新岸線作為全球為數(shù)不多的具備通訊處理器與計算處理器高集成度單芯片研發(fā)能力的芯片設(shè)計公司，此次展會帶來了多款已經(jīng)上市與即將上市的最新產(chǎn)品與方案。
此次展會上新岸線展出了最新的AP+BP 的單芯片解決方案Telink 7689/7688，它將應(yīng)用處理器與通信處理器高度集成在一顆芯片內(nèi)。該芯片采用了異構(gòu)低功耗高性能四核處理器，支持GSM/WCDMA雙模制式， 支持HSPA+，上行速率5.76Mbps，下行速率可達21Mbps，雙攝像頭支持，可達1200萬像素，可用于平板電腦、智能手機和各種行業(yè)專用智能終端設(shè)備中。
采用TL7689/7688芯片的智能平板電腦方案與智能手機方案也亮相此次展會，作為高集成度的多模處理器芯片，TL7689/7688解決方案在市場上具有更高性價比，芯片目前已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，且已有客戶針對該方案啟動產(chǎn)品項目。
新岸線基帶射頻與運算處理三合一單芯片NL6621及相應(yīng)的單芯片Wi-Fi解決方案，作為國內(nèi)首款Wi-Fi基帶射頻處理器，NL6621具有成本更低，產(chǎn)品開發(fā)更加靈活的特點；贜L6621的Wi-Fi無線音箱的智能解決方案也出現(xiàn)在展會現(xiàn)場。
多款采用新岸線應(yīng)用處理器NS115和3G模塊MU600的多款2G、3G平板方案及3D手勢識別方案CS8001也在現(xiàn)場進行了演示。
移動互聯(lián)網(wǎng)時代的加速到來，為很早就進行了通訊計算一體化布局的新岸線帶來了更多的機遇。作為全球為數(shù)不多的幾家能夠提供計算和通訊整套解決方案的芯片廠商，新岸線目前已涵蓋了應(yīng)用處理器芯片，基帶處理器芯片、Wi-Fi芯片，射頻芯片，電源管理芯片等全套的芯片設(shè)計和研發(fā)能力。
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