21ic訊 2013年10月13日-16日，備受關注的香港秋季電子產品展覽會在香港會議展覽中心如約舉行。新岸線作為全球為數不多的具備通訊處理器與計算處理器高集成度單芯片研發(fā)能力的芯片設計公司，此次展會帶來了多款已經上市與即將上市的最新產品與方案。
此次展會上新岸線展出了最新的AP+BP 的單芯片解決方案Telink 7689/7688，它將應用處理器與通信處理器高度集成在一顆芯片內。該芯片采用了異構低功耗高性能四核處理器，支持GSM/WCDMA雙模制式， 支持HSPA+，上行速率5.76Mbps，下行速率可達21Mbps，雙攝像頭支持，可達1200萬像素，可用于平板電腦、智能手機和各種行業(yè)專用智能終端設備中。
采用TL7689/7688芯片的智能平板電腦方案與智能手機方案也亮相此次展會，作為高集成度的多模處理器芯片，TL7689/7688解決方案在市場上具有更高性價比，芯片目前已經實現量產，且已有客戶針對該方案啟動產品項目。
新岸線基帶射頻與運算處理三合一單芯片NL6621及相應的單芯片Wi-Fi解決方案，作為國內首款Wi-Fi基帶射頻處理器，NL6621具有成本更低，產品開發(fā)更加靈活的特點；贜L6621的Wi-Fi無線音箱的智能解決方案也出現在展會現場。
多款采用新岸線應用處理器NS115和3G模塊MU600的多款2G、3G平板方案及3D手勢識別方案CS8001也在現場進行了演示。
移動互聯(lián)網時代的加速到來，為很早就進行了通訊計算一體化布局的新岸線帶來了更多的機遇。作為全球為數不多的幾家能夠提供計算和通訊整套解決方案的芯片廠商，新岸線目前已涵蓋了應用處理器芯片，基帶處理器芯片、Wi-Fi芯片，射頻芯片，電源管理芯片等全套的芯片設計和研發(fā)能力。
