作為占全球物聯(lián)網(wǎng)支出最大份額的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，在3月15日即將到來的“世強·硬件創(chuàng)新峰會”上，關(guān)于IIoT的新產(chǎn)品和新技術(shù)的發(fā)布，勢必將成為一大看點。
尤其在智能工業(yè)與制造的專業(yè)論壇上，會議將帶來智能工業(yè)領(lǐng)域重點關(guān)注的控制器、傳感器、編碼器、無線傳輸?shù)淖钚庐a(chǎn)品，比如比肩TI的國產(chǎn)工業(yè)控制DSP、有著獨特軟著陸功能的SMAC納米級音圈電機、可以實現(xiàn)工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的Renesas MCU、可定制化的TE傳感器等等。
除了應(yīng)用于智能工業(yè)領(lǐng)域的最新技術(shù)，50家頂尖半導(dǎo)體廠商的亞太區(qū)高管和中國2000家頂尖硬件研發(fā)企業(yè)的面對面接觸，也成為本次“世強·硬件創(chuàng)新峰會”的一大看點。
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