近日,2016恩智浦(NXP)FTF未來科技峰會在深圳圓滿落幕。NXP攜手合作伙伴發(fā)布多項創(chuàng)新技術與合作成果,展示了半導體產(chǎn)業(yè)安全互聯(lián)領域最新的技術成果與解決方案,吸引了約兩千人到場,盛況空前。
多樣化平臺化的銷售策略,促進瑞芯微各類新技術在各個IoT深入,開放性和生態(tài)化,也為瑞芯微RK1108構建了堅實的競爭壁壘。瑞芯微近年已發(fā)力成功構建多個的生態(tài)鏈,RK1108是其構建物聯(lián)網(wǎng)IoT生態(tài)鏈大戰(zhàn)略的核心。
新唐科技將展開 「2016 新唐科技 NuMicro 物聯(lián)網(wǎng)應用暨新產(chǎn)品技術研討會」,本年研討會內容包含新唐全球發(fā)展策略、NuMicro Cortex-M 32 位高性能單片機新產(chǎn)品介紹、最新 NuMicro 物聯(lián)網(wǎng)應用及創(chuàng)新應用解決方案分享。
e絡盟推出樹莓派專用物聯(lián)網(wǎng)學習套件e絡盟目前正在發(fā)售與IBM共同開發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)學習套件。該學習套件為市場首款產(chǎn)品,可為希望啟動物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的創(chuàng)客、硬件和軟件開發(fā)者及學員提供端對端學習解決方案,學習套件可與IBM的
近年來各行各業(yè)巨頭紛紛戰(zhàn)略布局物聯(lián)網(wǎng),軟硬結合、跨界協(xié)作數(shù)見不鮮,超摩爾定律的物聯(lián)網(wǎng)時代,半導體行業(yè)瘋狂并購,IC市場和格局變幻莫測。10月10日,三家國際主流芯片巨頭MARVELL、REALTEK、CYPRESS與物聯(lián)網(wǎng)解決方案商上海慶科信息技術有限公司共同發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片MOC,第三方軟件與芯片的結合將為行業(yè)帶來怎樣的變化?
CC1350無線MCU在一塊單芯片上提供了智能手機易用性、長距離連接和低功耗的完美集成
國務院最新發(fā)布的文件中提出了“加快新型智慧城市建設”,Qualcomm作為“構建城市全面連通結構”的“連接者”,以一家傳統(tǒng)芯片企業(yè)的驕傲重新理解智慧城市或者能給我們一種全新的城市治理發(fā)展視角。
新一代軟件工具提供最佳的開發(fā)者體驗和一流的MCU、無線協(xié)同設計能力
最新工具套件系列直面物聯(lián)網(wǎng)安全、互操作性和市場挑戰(zhàn)
研華攜手ARM、博世、Dust network、ST、Semtech、Sensirion、TI、PNI等 業(yè)內領導廠商共同推物聯(lián)網(wǎng)開放式標準
市場領導者探討商機和挑戰(zhàn),強調MEMS技術與汽車應用之間的協(xié)同效應
Nordic最新發(fā)布的nRF5 SDK v12.0允許通過安全簽名完成空中固件升級,確保更新來自經(jīng)過驗證的可信任來源。此外,這款SDK現(xiàn)在支持基于Nordic nRF52832的 Arduino Primo 基板共用的Arduino開發(fā)套件,具有允許使用Keil進行圖形配置的CMSIS配置向導,提供低功耗藍牙連續(xù)血糖儀(CGM)規(guī)范支持,以及優(yōu)化浮點單元運算
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制造業(yè)欲邁向工業(yè)4.0,首要之務便是促使工廠內部物件連網(wǎng),再結合云端、大數(shù)據(jù)分析與人工智慧等技術,打造虛實整合系統(tǒng)(CPS),建立智慧工廠。
建設物聯(lián)網(wǎng)相關專業(yè)人才培養(yǎng)體系,推動創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育蓬勃發(fā)展