AMD的下一代Ryzen 3000系列處理器即將在年中推出,現(xiàn)在第一批基準(zhǔn)測(cè)試開(kāi)始出現(xiàn)。根據(jù)外媒報(bào)道,一位Reddit用戶在SiSoftware官方實(shí)時(shí)排名數(shù)據(jù)庫(kù)中發(fā)現(xiàn)了一款神秘的四核Ryzen 3000系列處理器。該芯片使用微星未發(fā)布的MEG X570 Creation主板進(jìn)行了測(cè)試。
臺(tái)灣對(duì)外貿(mào)易發(fā)展委員會(huì)(TAITRA)今天宣布,2019年COMPUTEX國(guó)際新聞發(fā)布會(huì)將有AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士做主題演講。演講定于5月27日星期一上午10點(diǎn)在臺(tái)北臺(tái)北國(guó)際會(huì)議中心(TICC)201室舉行,主題演講為“下一代高性能計(jì)算” 。
近日,對(duì)于日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子來(lái)說(shuō)可謂喜事連連,不僅正式完成對(duì)IDT的收購(gòu)案,而且由于市場(chǎng)需求高于原本預(yù)期,瑞薩電子停工的前端工廠也有望大幅縮短停工時(shí)間。
在參數(shù)上,i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF相對(duì)于有核顯的版本沒(méi)有頻率的提升,熱設(shè)計(jì)功耗也沒(méi)有減少,仍然采用釬焊散熱。
i9-9900KF與i9-9900K只有一個(gè)核顯之差,主頻都是3.6GHz,單核睿頻5.0GHz,8核16線程,熱設(shè)計(jì)功耗95W。
2019年3月29日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體集團(tuán)ASPENCORE旗下《電子工程專輯》、《電子技術(shù)設(shè)計(jì)》和《國(guó)際電子商情》聯(lián)合舉辦的“2019年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”在上海隆重舉行。一路伴隨和見(jiàn)證IC產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)與發(fā)展,中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)是電子業(yè)界最受關(guān)注的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一。憑借高質(zhì)量的產(chǎn)品和杰出的市場(chǎng)表現(xiàn),經(jīng)過(guò)中國(guó)大陸近萬(wàn)名工程師在線投票,兆易創(chuàng)新GD32E230系列Cortex®-M23內(nèi)核MCU榮獲“年度最佳MCU”獎(jiǎng)項(xiàng),GD32 MCU市場(chǎng)推廣團(tuán)隊(duì)榮獲“中國(guó)杰出 IC 市場(chǎng)推廣團(tuán)隊(duì)”獎(jiǎng)項(xiàng),GD25WD系列NOR Flash榮獲“年度最佳存儲(chǔ)器”獎(jiǎng)項(xiàng)。
上周五三星提交的報(bào)告顯示他們投資13億美元的華城生產(chǎn)線已經(jīng)完成建設(shè)工作,三星的7nm EUV現(xiàn)在才算真正進(jìn)入狀態(tài)了。
Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今日面向航空航天業(yè),推出首個(gè)基于Arm®內(nèi)核的單片機(jī)——SAMV71Q21RT耐輻射單片機(jī)和SAMRH71抗輻射單片機(jī),將商用現(xiàn)貨(COTS)技術(shù)的低成本和大型生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)與宇航級(jí)器件可調(diào)節(jié)的防輻射性能相結(jié)合。
英特爾公司全球投資機(jī)構(gòu)——英特爾投資,在英特爾投資全球峰會(huì)上宣布,向14家科技創(chuàng)業(yè)公司新投資總計(jì)1.17億美元。
Holtek AC體脂秤MCU系列新增BH66F2662成員;BH66F2662整合體脂量測(cè)與24-bit Delta Sigma A/D電路,增加MCU內(nèi)部資源,內(nèi)建LED Driver及UART/SPI通訊接口,特別適用于各種四電極LED藍(lán)牙AC體脂秤相關(guān)產(chǎn)品。
雖然他不如 Jim Keller 那么有名氣,但無(wú)疑也是蘋果的重要人物。所以目前市場(chǎng)認(rèn)為,蘋果將可能損及與高通的競(jìng)爭(zhēng)力,甚至影響到自有芯片計(jì)劃的進(jìn)程。
據(jù)路透社報(bào)道,三星物產(chǎn)和三星電子的半導(dǎo)體生產(chǎn)線建設(shè)成本幾乎翻了一番,項(xiàng)目總成本如今高達(dá)1.46萬(wàn)億韓元(折合12.9億美元)。
據(jù)媒體OregonLive報(bào)道,英特爾內(nèi)部多位消息人士表示,公司上周在全美多處裁減了共計(jì)數(shù)百名IT 員工。英特爾證實(shí)了裁員,但拒絕透露具體人數(shù)和原因。
多家半導(dǎo)體廠商預(yù)期,半導(dǎo)體景氣可望在本季脫離谷底。包括臺(tái)積電、旺宏、環(huán)球晶、南亞科、京鼎和崇越電等多家晶圓制造廠、半導(dǎo)體材料和設(shè)備廠都認(rèn)為下半年需求將回升,帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脫離低迷景氣,逐步攀升。
3月30日,瑞薩與IDT共同宣布,瑞薩已成功完成對(duì)IDT的收購(gòu),該交易已于3月30日獲得IDT股東和相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)。