TI憑借寬泛的存儲、小型的封裝以及高級的處理能力擴展MSP430 FRAM MCU產品組合
龍芯在路上
物聯網系統(tǒng)是一個分散的、低功耗和互聯互通的嵌入式系統(tǒng),大量的單片機將替代過去傳統(tǒng)的嵌入式微處理器處理器。
賽靈思的最新 PUF IP 由 Verayo 提供,能生成獨特的器件“指紋碼”,也就是只有器件自己知道的具有強大加密功能的密鑰加密密鑰(KEK)。
ARM® Mali™-V61是一款集成VP9編碼的多重標準視頻處理器,滿足日益增加的對增強實時視頻性能的需求 ARM Mali-G51圖形處理器支持Vulkan技術,并將全新Bifrost架構擴展到了主流設備,從而實現卓絕驚艷的用戶體驗
Microchip公司于今年四月收購了 Atmel 公司并一直專注于企業(yè)和產品的整合?,F在,我們很高興能有機會與您分享我們未來的產品戰(zhàn)略。
下周蘋果就要發(fā)布全新的Mac電腦了,坊間關于即將發(fā)布的產品的猜測也不斷出現。近日芯片行業(yè)分析師Linley Gwennap對蘋果 A10 Fusion處理器進行了解析。
據業(yè)內消息稱,臺積電有望重新贏得大客戶高通的訂單,但既不是現在的16nm工藝階段,也不是下一步的10nm,而是未來的7nm。
Intel今年雖然沒有10nm,但是第三代14nm Kaby Lake也不只是簡單的提提頻率,還是有一些誠意的。目前,新平臺的Y系列超低壓、U系列低壓版已經出貨,H系列高性能版、S系列桌面版也將在明年第一季度登場。
昨天,華為正式推出了麒麟處理器系列新款頂級產品麒麟960。麒麟960采用了臺積電16nm FinFET+工藝和big.LITTLE架構,內置四枚高性能Cortex-A73核心以及四枚低功耗Cortex-A53核心。
重慶在電子產業(yè)創(chuàng)新和成長上在國內處于領先地位,有良好的產業(yè)基礎,集成電路產業(yè)被確定為重慶的重點戰(zhàn)略新興產業(yè)。ARM架構集成電路產業(yè)支持平臺的建立,標志著重慶仙桃數據谷ARM生態(tài)產業(yè)園的核心部分——知識產權支持與服務搭建完成。
今年6月14日,恩智浦(NXP)官網宣布已經簽署協議,準備將旗下標準產品部門售予北京建廣資本與私募基金 Wise Road Capital。這筆交易完成后,將有約1.1萬名恩智浦員工轉到命名為Nexperia的新公司,同時Nexperia還將獲
2015年,恩智浦斥資118億美元收購了飛思卡爾(Freescale)半導體公司,使得恩智浦成為全球最大的汽車半導體供應商,如果包括債務在內,兩者合并后的市值約為400億美元。“全球第一”、“400億美元&rdq
芯片巨頭高通再次成為關注焦點。近日,外媒消息稱,高通正與荷蘭恩智浦半導體(以下簡稱“NXP”)洽談收購事宜,交易金額高達300億元,預計在未來三個月內達成。最新的公開消息顯示,雙方在價格上的分歧并不
近日,NXP(恩智浦半導體)已公布一項具約束力的協議,將其標準產品業(yè)務出售給一個由北京建廣資產管理有限公司(簡稱“JAC Capital”)和 Wise Road Capital LTD (簡稱“Wise Road Capital”)組成的