全新雙頻解決方案基于瑞薩低功耗RA MCU架構,支持2.4GHz與5GHz頻段
2025年12月10日,比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布,推出新版本雙輸入電感傳感器接口MLX90514,專為機器人、工業(yè)及移動出行應用設計,通過其SSI輸出協(xié)議提供具備高抗噪能力的絕對位置信息。
中國 上海,2025年12月10日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領導者艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出新一代FIREFLY? IREDs SFH 4030B與SFH 4060B,為AR/VR應用中的紅外LED設定全新標準。在追求更沉浸、更安全及可持續(xù)的技術演進中,人機交互模式正經(jīng)歷重大變革。微型化發(fā)展、能效優(yōu)化以及與AR/VR解決方案和智能眼鏡的無縫集成技術突破,為設備制造商和終端用戶創(chuàng)造了全新機遇。
瑞典烏普薩拉,2025年12月10日 — 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR宣布,對瑞薩RH850 MCU的開發(fā)工具鏈進行多項功能增強。作為IAR嵌入式開發(fā)平臺的重要組成部分,廣泛應用于汽車領域的RH850架構現(xiàn)已獲得多項現(xiàn)代化開發(fā)能力支持,包括云端授權、容器化支持和CI/CD集成。
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年12月10 日 – 全球電子領導者和連接技術創(chuàng)新者 Molex莫仕在全球推出 MX-DaSH 模塊化線對線連接器,這是其屢獲殊榮的 MX-DaSH 數(shù)據(jù)信號混合連接器系列的最新成員。該系列連接器將電源、信號和高速數(shù)據(jù)連接集成于單一連接器系統(tǒng)中。MX-DaSH 模塊化連接器把四個多功能模塊集成于單個外殼系統(tǒng)中,從而簡化了布線和線束架構,同時提高了汽車設計的靈活性、適應性和可擴展性,可應用于多種車型和應用場景。
耐輻射、高電流密度 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊為 AI1 處理器供電,支持創(chuàng)新計算應用
12月10日,全球領先的智能設備制造商OPPO今日宣布與奧迪公司(下稱“奧迪”)簽署全球?qū)@S可協(xié)議,將包含5G在內(nèi)的蜂窩通信標準必要專利許可予該公司。根據(jù)協(xié)議,OPPO的蜂窩通信標準必要專利將許可予奧迪全球產(chǎn)品線,助力其增強全球產(chǎn)品線中網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品的用戶體驗。
【2025年12月10日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)榮獲由全球半導體聯(lián)盟(以下簡稱“GSA”)頒發(fā)的“歐洲、中東及非洲杰出半導體企業(yè)”大獎。該獎項在GSA年度頒獎盛典上揭曉,旨在表彰通過遠見卓識、創(chuàng)新能力、卓越執(zhí)行力和未來發(fā)展機遇取得卓越成就的個人與企業(yè)。
Technology 將開始量產(chǎn)一款采用行業(yè)標準 TO-56 CAN封裝[1] ,并實現(xiàn)了業(yè)界頂級水平的光功率輸出(*)的“小型 ?高功率 1.7W 紫色(402nm)半導體激光器[2]”。本產(chǎn)品通過公司獨創(chuàng)的芯片設計技術和散熱設計技術,成功實現(xiàn)了以往難以兼顧的“小型化”,“高功率”“長壽命”。將為各種光學應用系統(tǒng)節(jié)省空間和延長壽命做出貢獻。
兩大算力龍頭將繼續(xù)保持戰(zhàn)略自主性,推動算力產(chǎn)業(yè)鏈多主體協(xié)同發(fā)展,并聚焦各自主營業(yè)務深耕國產(chǎn)算力生態(tài)。
隨著人工智能技術的發(fā)展,光子領域的各項科技成果轉(zhuǎn)化正如火如荼進行中。12月9日好望角科學沙龍在上海舉辦的光子專場活動,科學家、科技企業(yè)創(chuàng)始人、投資機構負責人等逾百人共同探討如何更好地賦能光子領域科技成果轉(zhuǎn)化。專家認為,科技成果轉(zhuǎn)化既是一門科學,也是一門藝術,而一套好的“算法”能讓科技成果在產(chǎn)業(yè)化之路上“少撞南墻”。