全球首批！移遠通信攜手理想汽車，率先斬獲支持4G/5G的車廠平臺NG-eCall 2024認證

上海2025年12月9日 /美通社/ -- 2025年12月9日，移遠通信聯(lián)合理想汽車宣布，在雙方的共同努力下，理想汽車智能座艙平臺成功通過歐洲地區(qū)CEN 17240:2024下一代緊急呼叫系統(tǒng)（NG-eCall）標準測試，并獲得由盧...

小型高功率1.7W紫色（402nm）半導體激光器開始量產(chǎn)

日本京都2025年12月4日 /美通社/ -- Nuvoton Technology 將開始量產(chǎn)一款采用行業(yè)標準TO-56 CAN封裝，并實現(xiàn)了業(yè)界頂級水平的光功率輸出(*)的"小型?高功率1.7W紫色（402nm）半導體激光器"。本產(chǎn)品通過公司獨創(chuàng)的芯片設(shè)計...

中國AI芯片市場迎巨變：英偉達2026年將僅占8%

12月5日消息，知名股權(quán)研究機構(gòu)Bernstein Research發(fā)布最新報告預(yù)測，到2026年，英偉達在中國AI芯片市場的份額將顯著萎縮至8%，而華為等本土廠商的份額則將大幅提升。

一家外企的向善力量

意法半導體新電機控制GaN芯片平臺提升家電能效等級

2025年12月9日，中國– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) （紐約證券交易所代碼:STM) 新推出一款智能功率芯片，幫助家電和工業(yè)制造設(shè)備廠商利用最新的GaN (氮化鎵)技術(shù)來提高電機驅(qū)動器的能效、性能和成本效益。

金融“芯”體驗|華大電子CIU9872B_01系列產(chǎn)品助力進博會數(shù)字人民幣硬錢包發(fā)布

蘋果芯片負責人斯魯吉否認離職：我熱愛在蘋果的工作

12月9日消息，據(jù)馬克·古爾曼透露，蘋果硬件技術(shù)高級副總裁、芯片業(yè)務(wù)核心負責人約翰尼·斯魯吉離職傳聞發(fā)酵之后后，其本人通過內(nèi)部備忘錄直接回應(yīng)：“我熱愛我的團隊，也熱愛我在蘋果的工作，近期沒有離開的打算”。

OpenAI調(diào)查：AI工具使員工日均節(jié)省1小時

12月9日消息，OpenAI近期一項針對9000名員工的大型調(diào)查顯示，其AI工具已幫助許多員工每天節(jié)省40至60分鐘的專業(yè)工作時間，其中數(shù)據(jù)科學、工程、傳播與會計等崗位的感受尤其明顯。整體而言，四分之三的受訪者認為AI提升了自己的工作速度或輸出質(zhì)量。

GPT-5不再頂級 OpenAI跌落神壇：一眾小弟跟著遭殃

12月8日消息，本輪AI的爆發(fā)起點就是23年OpenAI發(fā)布的ChatGPT，自從他們也成為AI技術(shù)的風向標，GPT迭代都是其他公司模仿的標桿。

特朗普批準H200芯片對中國出口 抽成25%：英偉達回應(yīng)

12月9日消息，美國總統(tǒng)特朗普今天批準英偉達向中國出口其H200人工智能芯片，但同時要求從中抽取25%的銷售分成。

公司被嚴重低估！小米、雷軍都回購自家股票 年內(nèi)累計花超34億港元

12月9日消息，在小米和雷軍看來，自家的股價被低估了，不然也不會頻繁出手回購了。

熱風焊 VS 氮氣焊：一文讀懂回流焊差異與嘉立創(chuàng)SMT工藝

從英偉達押注 Synopsys 到臺積電 3DIC 聯(lián)盟： 國產(chǎn)半導體如何迎接 AI+先進封裝 Chiplet 時代？

近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應(yīng)的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計工具之中。

TrendForce集邦咨詢：AI 數(shù)據(jù)中心引爆光通信激光缺貨潮，英偉達策略性布局重塑激光供應(yīng)鏈格局

Dec. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，隨著數(shù)據(jù)中心朝大規(guī)模叢集化發(fā)展，高速互聯(lián)技術(shù)成為決定AI數(shù)據(jù)中心效能上限與規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵。2025年全球800G以上的光收發(fā)模塊達2400萬支，2026年預(yù)估將會達到近6300萬組，成長幅度高達 2.6 倍。

艾邁斯歐司朗與合作伙伴聯(lián)合推出可大幅降低二氧化碳排放的紙質(zhì)卷盤LED運輸解決方案

中國 上海，2025年12月8日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，與奧德堡集團(Zumtobel Group)聯(lián)合開發(fā)出用于運輸LED燈帶及電子元器件的塑料卷盤替代方案——采用紙質(zhì)卷盤運輸。該紙質(zhì)卷盤可顯著改善環(huán)境績效指標，實現(xiàn)減重33%以上，二氧化碳減排降低75%以上。該新型卷盤方案不會產(chǎn)生額外成本，標志著電子行業(yè)構(gòu)建可持續(xù)供應(yīng)鏈的重要里程碑。