封測(cè)龍頭日月光（2311）元月集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)156.07億元，雖較去年12月大減20.2％，但若扣除去年12月入帳的土地處分營(yíng)收34.8億元，月減率仍控制在3％。至于封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)104.64億元，較去年12月減少2.1％，符合市場(chǎng)預(yù)期，第1季接單樂(lè)觀，公司預(yù)估3月后利用率將滿載到下半年。

日月光受惠于智慧型手機(jī)及平板電腦采用ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，已獲得飛思卡爾、美滿科技、高通、博通等ARM晶片封測(cè)訂單，而中低階銅打線封裝市占率持續(xù)上升，股價(jià)出現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)反彈。