新思科技推出3DIC多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案
新思科技與臺積公司共同推動先進工藝節(jié)點的持續(xù)創(chuàng)新
新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認證,助力2.5D和3D IC設計
新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認證
筆記:Delphi編譯指令與說明
keil c51 Compiler變量類型的問題,以及c的部分優(yōu)化
新思科技推出下一代Design Compiler,進一步強化Synthesis領先地位
COMSOL 發(fā)布 5.4 版本和兩款全新產(chǎn)品,為用戶帶來更強大的建模功能
Synopsys最近推出的IC Compiler II促使性能關鍵型設計取得高質(zhì)量結(jié)果
應對FinFET挑戰(zhàn) 新思科技Customs Compiler簡化定制設計
基于RK3588調(diào)試藍牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預算:¥5000開發(fā)一套互感器監(jiān)測系統(tǒng),包含軟硬件
預算:¥600000