
以數(shù)字之翼,重塑蒼穹——2026 航空航天行業(yè)展望
在低壓應(yīng)用中借助兩相單芯片升壓轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)更高功率
突發(fā)!美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體加征25%關(guān)稅
市值1580億,國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片大廠正式赴港上市!
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超低功耗 ICs 賦能能量收集:破解可穿戴設(shè)備續(xù)航困局
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智芯賦能,共筑生態(tài)——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025,助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量升級(jí)
車載電子元器件、芯片、模塊AECQ認(rèn)證,專業(yè)車規(guī)級(jí)認(rèn)證測(cè)試
預(yù)算:¥10000000