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日月光產(chǎn)品開發(fā)三主軸
近年來在云端運(yùn)算興起與結(jié)合手機(jī)及平板電腦等智能行動(dòng)裝置應(yīng)用趨勢(shì)帶動(dòng)之下， 半導(dǎo)體高階應(yīng)用晶片封裝測(cè)試等市場(chǎng)需求逐漸蔚為風(fēng)潮。日月光擬定產(chǎn)品開發(fā)三大主軸: 高階封裝、先進(jìn)銅焊線制程及低腳數(shù)封裝，也順勢(shì)推向正
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