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ADI公司高速PCB布板216個(gè)易難問(wèn)題現(xiàn)場(chǎng)回答
1.講座中講到為了減少寄生電容的影響，要去除運(yùn)放焊盤下面的地層，這個(gè)底層是指地平面嗎？如果是的話，如何去除那個(gè)焊盤下面的地呢？是的。焊盤下面的地也要去掉。2.對(duì)于高速AD采樣電路，有模擬和數(shù)字電路混合在一起
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