自2019年6月科創(chuàng)板開板以來,半導體IC二級市場企業(yè)數量增勢顯著,尤其在IC設計環(huán)節(jié)企業(yè)增勢明顯。一級資本市場經歷熱情高漲期,2021年迎來新一輪投融資高潮,資本偏愛“短回報周期”環(huán)節(jié),IC設計與設備企業(yè)進入投資者視野。2021年中國集成電路產業(yè)規(guī)模達到10458億元,其中,IC設計為4519億元、IC制造為3176億元、IC封測為2763億元。
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