自2019年6月科創(chuàng)板開板以來,半導(dǎo)體IC二級市場企業(yè)數(shù)量增勢顯著,尤其在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)企業(yè)增勢明顯。一級資本市場經(jīng)歷熱情高漲期,2021年迎來新一輪投融資高潮,資本偏愛“短回報(bào)周期”環(huán)節(jié),IC設(shè)計(jì)與設(shè)備企業(yè)進(jìn)入投資者視野。2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到10458億元,其中,IC設(shè)計(jì)為4519億元、IC制造為3176億元、IC封測為2763億元。