進博會5G直播利器！華為Mate30系列5G版成主流媒體生產力工具

11月5日，第二屆中國國際進口博覽會于上海國家會展中心開幕。此次共有150多個國家和地區(qū)的3000多家企業(yè)參加盛會，參展國家及企業(yè)數量均超過首屆。全球各大名企聚集，酷炫展品數不勝數，讓人眼花繚亂。作為

消費電子創(chuàng)新利器

其R系列產品目標市場非常明確，主要針對消費電子、車載設備、玩具及手持設備。在這些產品中，FPGA可以作為協處理器減輕應用處理器的負擔，可以高效管理這些終端產品中集成的越來越多的傳感器，可以實現接口擴展和轉換，以解決應用處理器接口數目少不匹配的問題，還可以管理存儲器，也可以進行視頻及圖像處理。在這些市場中，低功耗FPGA大有可為。京微雅格目前已經開始和手機AP廠商合作，推出一些擴展設計方案，并且與客戶緊密合作，為其產品的差異化及快速上市提供有針對性的解決方案

虛擬儀器技術已成為測試行業(yè)的主流技術

CPU+FPGA漸成嵌入式設計主流，Altera“黑天鵝”計劃日漸清晰

快速充電主流技術及解決方案盤點

隨著科技不斷的發(fā)展，終端設備的不斷更新迭代，支持快速充電技術的移動設備越來越多，現在無論是智能手機還是智能手表，還是平板電腦、電子書閱讀器等，如果不支持快速充電

無線充電技術三大主流標準

雖然大部分人對無線充電技術并不感到陌生，但諾基亞Lumia 920發(fā)布以后，無線充電功能還是受到人們的普遍關注。作為主打賣點之一，無線充電讓Lumia 920與目前主流的手機產品

主流車載GPS采用芯片介紹

世界主流GPS芯片介紹

主流PMP解決方案優(yōu)缺點及成本比較

視頻會議系統的主流解決方案與技術趨勢

市場主流MID芯片解析

分立器件封裝及其主流類型

龍 樂(龍泉長柏路98號l棟208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封裝也是微電子生產技術的基礎和先導-本文介紹國內外半導體分立器件封裝技術及產品的主要發(fā)展狀況，評述了其商貿市場的發(fā)展趨勢。關鍵詞：半導體；封

系統建模成為主流

Cadence發(fā)布推動SiP IC設計主流化的EDA產品

Cadence設計系統有限公司宣布推出業(yè)界第一套完整的能夠推動SiPIC設計主流化的EDA產品。Cadence解決方案針對目前SiP設計中依賴‘專家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自動化、整合的、可信賴并可反復采用的工

CADENCE最新套件推動系統級封裝設計主流化

Cadence設計系統有限公司（納斯達克代碼： CDNS）宣布推出業(yè)界第一套完整的能夠推動SiP IC 設計主流化的EDA產品。 Cadence解決方案針對目前SiP設計中依賴 ‘專家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自動化、 整

主流FPGA簡介

多個平臺中的每一個都針對特定的應用領域進行了優(yōu)化，將系統成本降到了最低。 (1) Spartan-3A平臺：針對I/O進行了優(yōu)化。 針對那些I/O數和性能比邏輯密度更重要的應用，特別適用于橋接、差分信號和存儲器接口這些需要

三大主流觸摸屏技術解析

就電子產品，特別是消費類產品而言，如何將用戶復雜的控制動作轉變?yōu)橹庇^、便捷且可生產的體驗，是用戶界面設計面臨的終極挑戰(zhàn)。

移動VR一體機將成為主流VR設備

VR是今年消費電子的超級熱門。手機產業(yè)的上下游已經出發(fā)尋找下一個計算平臺。VR因為強計算需求、豐富的軟硬件周邊生態(tài)以及普適的應用場景，在近幾年內，這個故事的想象力和

智能穿戴設備將成為液晶面板應用主流

光電協進會(PIDA)估計，2013年全球智能穿戴式顯示設備市場營收約26億美元，2014年可達57億美元，成長率高達600%；2017年全球營收更是上看183億美元，有機會成為新興的顯示器產品主流之一。PIDA對全球智能穿戴式顯示設