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產(chǎn)品級芯片

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英特爾PowerVia技術(shù)率先實(shí)現(xiàn)芯片背面供電，突破互連瓶頸

英特爾率先在產(chǎn)品級芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電技術(shù)，使單元利用率超過90%，同時也在其它維度展現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的性能。

Intel
2023-06-06

產(chǎn)品級芯片 PowerVia技術(shù) 半導(dǎo)體

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