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基于FRAM的MCU為低功耗應用提高穩(wěn)定性
安全性在包括智能手機配件、智能儀表、個人健康監(jiān)控、遙控以及存取系統(tǒng)等各種應用中正在變得日益重要。要保護收益及客戶隱私，OEM 廠商必須采用安全技術加強系統(tǒng)的防黑客攻擊能力。對于大量這些應用而
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Synopsys設計平臺獲得TSMC工藝認證，支持高性能7nm+工藝技術
全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者Synopsys(NASDAQ： SNPS)近日宣布，Synopsys 設計平臺獲得TSMC最新工藝認證，符合TSMC最新版設計規(guī)則手冊(DRM)規(guī)定的7-nm FinFET Plus先進工藝技術的相關規(guī)范。
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Arm發(fā)布Artisan®物理IP，將加速基于臺積電22nm ULP/ULL平臺的主流移動和物聯(lián)網設備SoC設計
近日，Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP將應用于臺積電基于Arm架構的SoC設計22nm超低功耗(ULP)和超低漏電(ULL)平臺。臺積電22nmULP/ULL技術針對主流移動和物聯(lián)網設備進行了優(yōu)化，與上一代臺積電28nm HPC+平臺相比，在提升基于Arm的SoC性能的同時，更顯著降低功耗和硅片面積。
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Arm發(fā)布Artisan®物理IP，將加速基于臺積電22nm ULP/ULL平臺的主流移動和物聯(lián)網設備SoC設計
Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP將應用于臺積電基于Arm架構的SoC設計22nm超低功耗(ULP)和超低漏電(ULL)平臺。臺積電22nmULP/ULL技術針對主流移動和物聯(lián)網設備進行了優(yōu)化，與上一代臺積電28nm HPC+平臺相比，在提升基于Arm的SoC性能的同時，更顯著降低功耗和硅片面積。
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Arm發(fā)布Artisan®物理IP，將加速基于臺積電22nm ULP/ULL平臺的主流移動和物聯(lián)網設備SoC設計
Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP將應用于臺積電基于Arm架構的SoC設計22nm超低功耗(ULP)和超低漏電(ULL)平臺。臺積電22nmULP/ULL技術針對主流移動和物聯(lián)網設備進行了優(yōu)化，與上一代臺積電28nm HPC+平臺相比，在提升基于Arm的SoC性能的同時，更顯著降低功耗和硅片面積。
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Semtech發(fā)布新一代LinkCharge® LP（低功耗）無線充電平臺
高性能模擬和混合信號半導體及先進算法領先供應商Semtech Corporation(NASDAQ：SMTC)日前宣布：推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)無線充電平臺。新平臺將接收器和電池充電器集成在同一塊芯片中，使其非常適合于極小尺寸的應用，包括可穿戴設備，平板電腦鍵盤和基于LoRa®的傳感器。
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Semtech發(fā)布新一代LinkCharge® LP（低功耗）無線充電平臺
高性能模擬和混合信號半導體及先進算法領先供應商Semtech Corporation日前宣布：推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)無線充電平臺。新平臺將接收器和電池充電器集成在同一塊芯片中，使其非常適合于極小尺寸的應用，包括可穿戴設備，平板電腦鍵盤和基于LoRa®的傳感器。
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德州儀器助力比特幣礦機電源
隨著虛擬貨幣的崛起，針對虛擬貨幣算法優(yōu)化定制的電腦主機設備“礦機”掀起一陣熱潮，2017下半年以來，比特幣價格飛漲，也推高了礦機的行情。礦機生意的火爆也成就了礦機電源，特別是對1kW~3kW高效率電源的需求。
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Firefly首款超小型開源主板——ROC-RK3328-CC
Firefly開源團隊推出了首款超小型開源主板ROC-RK3328-CC，體型只有信用卡般大小，性能卻媲美小型電腦。
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儒卓力最新推出多種尺寸和頻率的Kyocera振蕩器
Z系列的核心概念是易于使用、易于獲取。Z系列有三種型號(分別稱為Z系列1到3)，每個型號各有五種尺寸，是易于使用的時鐘振蕩器。為確保高生產率和縮短交貨時間，Z系列采用了新的平臺結構：每個型號共用相同的接頭單元，只是底部尺寸不同。
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Nordic Semiconductor推出支持nRF52840多協(xié)議SoC的ZigBee解決方案，拓展其智能家居應用產品
Nordic Semiconductor宣布其首個與nRF52840多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC) 一起使用的ZigBee無線連接解決方案，工程版本已經推出，并計劃在2018年下半年發(fā)布生產級Zigbee 3.0認證版本。
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Synaptics第二代USB Type-C耳機SoC與主要智能手機OEM廠商實現大規(guī)模量產
全球領先的人機界面解決方案開發(fā)商Synaptics(NASDAQ股票代碼：SYNA)，近日宣布其適用于USB Type-C耳機的第二代AudioSmart® 數字耳機SoC解決方案現與一家主要OEM廠商實現批量生產，并與其他多家智能手機制造商實現設計導入。
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“中國芯”時代！聯(lián)想推出首款國產芯片NB-IoT模組
“新生態(tài) 大合作 共精彩”2018年中國聯(lián)通合作伙伴大會暨通信信息終端交易會在重慶召開。作為中國聯(lián)通的重要合作伙伴，聯(lián)想創(chuàng)投旗下懂的通信在現場推出首款”中國芯”NB-IoT模組C1210，為聯(lián)想系列物聯(lián)網通信模組再加碼。
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應用多元 物聯(lián)網LPWAN走向雙模設計
物聯(lián)網對于低功耗的需求向來旺盛，由于物聯(lián)網產品傳輸的數據量無須大量，但須能定時傳遞，所以低耗能相當重要，因而促使低功耗廣域網技術(LPWAN)的誕生，有趣的是，一般人提到諸如NB-IoT、LoRa與Sigfox等LPWAN技術，皆會直覺認定它們只存在著競爭關系;對此意法半導體產品營銷經理楊正廉表示，現在已有廠商采取「雙模式」做法。
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利用MEMS加速計的低功耗應用設計
低功耗可利用MEMS加速計(Accelerometer)傳感器來增加電池壽命。傳感器變得越來越省電，所嵌入的各種功能也有助于減少整體系統(tǒng)能耗。舉例來說，當用戶不使用該裝置時，動作感應喚醒功能讓整個系統(tǒng)保持休眠狀態(tài)。不過還有很多其他的可能性，利用MEMS加速計來減少整體功耗。
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安森美半導體推出首批具有近紅外+（NIR +）的高分辨率 圖像傳感器，以提升夜視功能
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體 (ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON) 推出首批采用近紅外+(NIR +)技術的CMOS圖像傳感器，該技術有效地將高動態(tài)范圍(HDR)與增強的微光性能相結合，以使能高端安防與監(jiān)控相機。
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采用Nordic方案的Thread開發(fā)套件 幫助客戶快速開發(fā)云連接的mesh網絡
Nordic Semiconductor宣布，應用最廣泛的物聯(lián)網(IoT)平臺Particle選擇了Nordic的nRF52840低功耗藍牙(Bluetooth® Low Energy / Bluetooth LE))/ANT/802.15.4/ 2.4GHz專有系統(tǒng)級芯片(SoC)，用于其端至端mesh網絡開發(fā)平臺Particle Mesh。
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GCT半導體獲取CEVA 低能耗藍牙IP授權許可 用于LTE IoT 單芯片
CEVA，全球領先的智能和互聯(lián)設備的信號處理IP授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA) 宣布，先進4G移動半導體解決方案的領先設計商和供應商GCT半導體公司已經獲得CEVA的RivieraWaves 低能耗藍牙 (BLE) IP授權許可，用于其面向物聯(lián)網(IoT)的新解決方案GDM7243i LTE 單芯片中。
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貿澤備貨InvenSense ICP-10100防水型低功耗MEMS傳感器提供精確的壓力和溫度讀數
專注于新產品引入 (NPI) 并提供極豐富產品類型的業(yè)界頂級半導體和電子元件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷TDK Group旗下子公司InvenSense的ICP-10100 MEMS電容式氣壓傳感器。
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助力客戶快速開發(fā)及部署物聯(lián)網設備
安森美半導體持續(xù)擴展其直觀及節(jié)點到云 (node-to-cloud) 的物聯(lián)網(IoT) 平臺，幫助客戶針對不同的IoT垂直市場制作原型和開發(fā)方案。
