21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 SimpleLink™ CC2592 覆蓋范圍擴(kuò)展器,與 TI 面向ZigBee®、802.15.4、6LoWPAN 以及藍(lán)牙 (Bluetooth®) 低能耗網(wǎng)絡(luò)的 2.4 GHz 低功耗 RF 解決方案配對時(shí),可將覆蓋
BQ25504是一種面向產(chǎn)品和系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高效的執(zhí)行轉(zhuǎn)換器或充電器,采用BQ25504設(shè)計(jì)的DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器/充電器,非常適合有特殊需要的超低功耗的應(yīng)用環(huán)境。
21ic訊 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,納斯達(dá)克代碼:MRVL)今日宣布推出Marvell® Alaska® X 88X3240P四端口以太網(wǎng)PHY,該產(chǎn)品主要面向眾多類型的設(shè)備以提供IEEE 10GBASE-T標(biāo)準(zhǔn)的
【導(dǎo)讀】根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS新發(fā)布的一份研究報(bào)告,全球市場對低功耗無線通訊模塊(low-power wireless modules)方案需求殷切,該市場2014年可望取得兩位數(shù)字的成長率;其主要成長動力來自住宅自動化、消費(fèi)性電子領(lǐng)域
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS新發(fā)布的一份研究報(bào)告,全球市場對低功耗無線通訊模塊(low-powerwirelessmodules)方案需求殷切,該市場2014年可望取得兩位數(shù)字的成長率;其主要成長動力來自住宅自動化、消費(fèi)性電子領(lǐng)域?qū)o線技術(shù)
中國,北京-2014年3月12日-高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布收購加州Touchstone Semiconductor公司全系列產(chǎn)品及知識產(chǎn)權(quán)。這家初創(chuàng)的電源管理科技公司是高性
在書籍雜志越來越少人購買的情況下,各種行動顯示裝置也成為了替代書本的資訊取得來源。目前多數(shù)使用者不買書報(bào),都是透過數(shù)位方式來獲得資訊,這也使得數(shù)位顯示器的解析度,成為這些顯示裝置能法真正替代紙張的重要
2014年3月12日,高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)今日宣布收購加州Touchstone Semiconductor公司全系列產(chǎn)品及知識產(chǎn)權(quán)。這家初創(chuàng)的電源管理科技公司是高性能、低功耗模擬IC產(chǎn)品的供
瑞薩電子株式會社日前發(fā)布了RX64M系列微控制器(MCU),作為RX族32位MCU的旗艦產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品首次使用了40納米工藝。這一最新系列共包括112個(gè)產(chǎn)品,均集成了2013年11月發(fā)布的RX系列新CPU內(nèi)核“RXv2”, 運(yùn)
21ic訊 東芝公司今天宣布,該公司已經(jīng)開發(fā)出適用于低功耗微控制器備用RAM的極低泄漏65納米靜態(tài)隨機(jī)存儲器(XLL SRAM),它可以實(shí)現(xiàn)從深度休眠模式快速喚醒。2月11日東芝在舊金山舉行的2014年美國電氣和電子工程師協(xié)會
21ic訊 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布收購加州Touchstone Semiconductor公司全系列產(chǎn)品及知識產(chǎn)權(quán)。這家初創(chuàng)的電源管理科技公司是高性能、低功耗模擬IC產(chǎn)
可穿戴設(shè)備的強(qiáng)勢來襲,引發(fā)了各大原廠的新一輪市場搶奪戰(zhàn)。為搶占商機(jī),各大廠商紛紛布局,各種可穿戴設(shè)備新品亦或解決方案層出不窮??纱┐魇皆O(shè)備與人的結(jié)合比之以往產(chǎn)品更為緊密,這就要求穿戴式設(shè)備必須采用全新
可穿戴設(shè)備的強(qiáng)勢來襲,引發(fā)了各大原廠的新一輪市場搶奪戰(zhàn)。為搶占商機(jī),各大廠商紛紛布局,各種可穿戴設(shè)備新品亦或解決方案層出不窮??纱┐魇皆O(shè)備與人的結(jié)合比之以往產(chǎn)品更為緊密,這就要求穿戴式設(shè)備必須采用全新
高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon?Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司,?NASDAQ:?SLAB)日前宣布收購加州Touchstone?Semiconductor公司全系列產(chǎn)品及知識產(chǎn)權(quán)。這家初創(chuàng)的電源管理科技公司是高性能、低功耗模擬IC產(chǎn)品的供貨
還記得在CES2014上大放異彩的英偉達(dá)Tegra K1處理器嗎,憑借192個(gè)GPU核心及令人震驚的演示畫質(zhì),讓Tegra K1成為了媒體相繼追捧的焦點(diǎn)。在英偉達(dá)發(fā)布會上,K1的功耗標(biāo)注為5W,而且英偉達(dá)宣稱Tegra K1性能是蘋果A7芯片兩
2013年可謂是可穿戴產(chǎn)品的元年,在已知的各種產(chǎn)品形態(tài)中,智能手表是最先有可能實(shí)現(xiàn)商用化的產(chǎn)品。隨著Pebble、SONYSmartWatch、SamsungGear等穿戴產(chǎn)品的發(fā)布,以及蘋果iwatch的預(yù)熱,各大國際廠商也紛紛發(fā)布了概念性
推動用于可穿戴設(shè)備的通訊功能的采用 東芝公司宣布推出支持Bluetooth® Low Energy(LE)[1]通信的低功耗Bluetooth®集成電路“TC35667FTG”。樣品出貨從今天開始。最近,具備Bluetooth® LE兼容
在現(xiàn)實(shí)世界中,Power(權(quán)力)就意味著金錢-越大越好;而對于 μC 外圍器件來說則正好相反。隨著消費(fèi)市場的不斷發(fā)展,終端應(yīng)用產(chǎn)品的體積不斷縮小,Power(功率)越小越好。便攜性和低功耗成為最優(yōu)先考慮的事情,并促成處理
物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已被廣泛的應(yīng)用到城市管理、數(shù)字家庭、數(shù)字醫(yī)療、定位導(dǎo)航、物流管理、食品安全控制、安防監(jiān)控等領(lǐng)域之中。隨著4G技術(shù)的不斷發(fā)展,在時(shí)效性與交互性兩方面,物聯(lián)網(wǎng)勢必將為企業(yè)以及用戶,帶來更佳的用戶體
本文針對傳統(tǒng)心電監(jiān)測設(shè)備的缺點(diǎn),提出了一套基于Android的低功耗移動心電信息采集監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。該方案中所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)通過嵌入內(nèi)衣穿戴的智能電極對心電信號進(jìn)行采集處理,并通過目前已成為移動設(shè)備標(biāo)配的藍(lán)牙無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)將心電數(shù)據(jù)發(fā)送至Android監(jiān)控終端進(jìn)行存儲、管理和分析。并在最后通過鏈路實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證了基于Android設(shè)備和藍(lán)牙無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的心電監(jiān)控系統(tǒng)的可行性和實(shí)用性,從而驗(yàn)證了本方案的實(shí)用性。