據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示,今年第2季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達2978百萬平方英寸,創(chuàng)下連續(xù)5個季度出貨量最高的歷史紀錄。
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