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Socionext 在DesignCon 2021展示領先的SoC設計解決方案
采用高速 5G 網(wǎng)絡 SerDes、單芯片 ADC/DAC、先進封裝技術、下一代主機接口，計算機視覺 AI
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扇出型封裝是什么，容易實現(xiàn)嗎？
最新的高密度扇出型封裝技術正在突破 1µm 線寬 / 間距(line/space)限制，這被認為是行業(yè)中的里程碑。擁有這些關鍵尺寸(critical dimension，CD)，扇出型技術將提供更
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風險與收益并存 中國半導體封測產業(yè)該如何做
中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會輪值理事長、長電科技董事長王新潮6月22日在中國半導體封裝測試技術與市場年會上做了題為《中國半導體封裝產業(yè)現(xiàn)狀與展望》主旨報告。
