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先進工藝節(jié)點下的布局布線優(yōu)化：Synopsys IC Compiler技術實踐
在5nm、3nm等先進工藝節(jié)點下，集成電路設計面臨信號完整性退化、寄生效應加劇、制造良率下降等挑戰(zhàn)。Synopsys IC Compiler憑借其統(tǒng)一時序驅動引擎（UTDE）、多目標全局布局算法及機器學習驅動的優(yōu)化框架，成為突破物理實現(xiàn)瓶頸的核心工具。本文聚焦其在先進工藝中的布局布線優(yōu)化策略，結合技術原理與實戰(zhàn)案例展開分析。
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先進工藝節(jié)點下Calibre的DRC/LVS檢查與物理驗證修復流程
在5nm及以下先進工藝節(jié)點中，集成電路物理驗證面臨三維FinFET結構、多重曝光技術等復雜挑戰(zhàn)。Calibre作為業(yè)界主流的物理驗證工具，通過其DRC（設計規(guī)則檢查）與LVS（版圖與原理圖一致性檢查）功能，成為確保芯片可制造性的核心環(huán)節(jié)。本文以TSMC 5nm工藝為例，系統(tǒng)闡述基于Calibre的驗證流程與修復策略。
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中芯國際作為國內(nèi)芯片制造技術最先進廠商，中芯梁孟松何時能拿下5nm？
中芯國際是國內(nèi)芯片制造技術最先進的廠商，也是全球第四大晶圓代工企業(yè)，少數(shù)能夠生產(chǎn)制造14nm等先進制程芯片的企業(yè)。
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全球首款4nm芯片發(fā)布，中國內(nèi)地芯片行業(yè)老大中芯國際未來還有機會嗎？
中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日于香港聯(lián)合交易所主板上市。 2020年7月16日在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。
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臺積電3nm芯片年底試產(chǎn)：中芯國際先進工藝產(chǎn)能緊張擴產(chǎn)計劃不變
全球數(shù)字化的不斷加速，芯片幾乎成了一個大國發(fā)展的重要基石。雖然我國是芯片消耗大國，但是在芯片上游的制造環(huán)節(jié)，技術專利被美國所壟斷，同時也是我國長期以來被卡脖子的典型。隨著中美科技競爭的不斷升級，臺積電，三星、中芯國際這些芯片制造領域的企業(yè)成為了眾人熱議的話題。
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AMD與英特爾競爭進入白熱化階段競爭激烈
近年來AMD重獲市場認可，憑借頗具性能優(yōu)勢的ZEN架構以及臺積電在晶圓制造上的支持，在個人電腦 CPU領域市場份額不斷擴大，現(xiàn)在又推動ZEN2+7nm的熱潮向服務器領域擴展，其與英特爾之間的競爭也逐步進入白熱化階段，對全球處理器的格局造成影響。
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環(huán)球儀器先進工藝實驗室將在美國SMTA國際展會發(fā)表三份技術研究報告
領先的行業(yè)專家為當今最具挑戰(zhàn)性的電子組裝工藝難題提出極具參考價值的獨特見解。
小軒窗
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