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光子集成電路與FPGA混合集成的挑戰(zhàn)與突破
光子集成電路（PIC）憑借其高帶寬、低功耗的優(yōu)勢(shì)，正成為5G基站、數(shù)據(jù)中心光模塊的核心組件。而FPGA以其靈活可編程特性，在數(shù)字信號(hào)處理、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。兩者的混合集成被視為突破算力與帶寬瓶頸的關(guān)鍵路徑，但技術(shù)融合過(guò)程中仍面臨多重挑戰(zhàn)。
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光子集成電路的EMC挑戰(zhàn)，硅基光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)電路的電光耦合干擾抑制技術(shù)
光子集成電路(PIC)作為光通信與光計(jì)算的核心載體，正通過(guò)硅基光電子集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)超高速、低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。然而，隨著調(diào)制速率突破200Gbps、集成密度向百萬(wàn)晶體管/mm2演進(jìn)，電磁兼容(EMC)問(wèn)題已成為制約其性能與可靠性的關(guān)鍵瓶頸。本文聚焦光子集成電路的EMC挑戰(zhàn)，重點(diǎn)分析硅基光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)電路中的電光耦合干擾抑制技術(shù)。
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未來(lái)光年：塑造超快科技未來(lái)的先進(jìn)芯片
莫納什大學(xué)、皇家墨爾本理工大學(xué)和阿德萊德大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)的研究開(kāi)發(fā)了一種精確的方法來(lái)控制指甲大小的光子集成電路上的光電路。
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