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LED封裝制造流程及相關(guān)注意事項(xiàng)
一.我們可以將LED封裝的具體制造流程分為以下幾個(gè)步驟：1.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。2.裝架步驟：在LED管芯底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆
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