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高功能型環(huán)氧樹脂在印刷電路板貫孔制程上應(yīng)用的研究
簡 介在一般傳統(tǒng)的印刷電路板之制作過程當(dāng)中，基層板材其在完成鉆孔的制程之后，必須經(jīng)過貫孔的處理過程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉積一層極薄地導(dǎo)電鍍層，使得后續(xù)的電鍍作業(yè)，可以順利地進(jìn)行操作，從
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