當(dāng)拉/灌電流數(shù)模轉(zhuǎn)換器(IDAC)驅(qū)動負(fù)載時(shí),通道電源電壓(PVDD)和輸出負(fù)載電壓的差值會以電壓降的形式作用于負(fù)載上。這會導(dǎo)致片內(nèi)功耗,進(jìn)而造成芯片溫度過高,不僅影響可靠性,還可能降低系統(tǒng)整體效率。為了解決上述問題,本文介紹了一種簡易的動態(tài)功率控制方法。同時(shí),通過采用集成ADI公司最新單電感多輸出(SIMO)技術(shù)的DC-DC轉(zhuǎn)換器,還有助于縮小解決方案尺寸。借助動態(tài)功率控制,IDAC電源電壓維持在極低水平,確保IDAC通道在任何給定輸出電流和負(fù)載電壓下都能正常運(yùn)行,從而盡量降低片內(nèi)功耗。
通過省去基于文件的流程,新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門級功率分析流程。在最近發(fā)布的一篇文章中,筆者強(qiáng)調(diào)了當(dāng)前動態(tài)功耗估算方法的內(nèi)在局限性。簡單來說,當(dāng)前的方法是一個(gè)基于文件的流程,其中包括