8吋半導體矽晶圓大廠合晶指出,8吋訂單依舊滿載,不過6吋的需求有轉趨疲弱的跡象,稼動率有松動的情況。據(jù)悉,8吋重摻半導體矽晶圓明年上半年將延續(xù)漲勢,漲幅可望達到10%以上,而明年上半年整體的8吋矽晶圓的漲幅約落在高個位數(shù)附近。
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