采用Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術(shù)介紹
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USB 2.0主控器軟硬件協(xié)同仿真系統(tǒng)設(shè)計
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NI Multisim下如何進(jìn)行SPICE模型和8051 MCU的協(xié)同仿真
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基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術(shù)介紹
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嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設(shè)計
Multisim 10中的MCU模塊如何進(jìn)行單片機(jī)協(xié)同仿真
開關(guān)電源遠(yuǎn)程技術(shù)支持STM32G474的HRTIM配置(cubeMX)
預(yù)算:¥500基于RK3588調(diào)試藍(lán)牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預(yù)算:¥5000開發(fā)一套互感器監(jiān)測系統(tǒng),包含軟硬件
預(yù)算:¥600000上位機(jī)控制的防震車規(guī)級電磁爐項(xiàng)目
預(yù)算:¥50000