眾所周知,華為此前已經(jīng)多次公開(kāi)表示,將跟中國(guó)企業(yè)一起在芯片、操作系統(tǒng)等核心上突圍。
今年5月,美國(guó)再次加強(qiáng)了針對(duì)華為的“芯片禁令”,在美國(guó)第二輪的芯片制裁之下,華為海思的麒麟芯片無(wú)法再交由臺(tái)積電代工,也無(wú)法向高通等美國(guó)公司采購(gòu)高端芯片,而大陸的中芯國(guó)際等廠商的在高端芯片制造上的技術(shù)和工藝能力還有很大的差距。
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