2021年12月17日,在中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、芯原微電子和上海集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展促進機構(gòu)共同主辦的首屆“滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”上,博流智能科技公司市場營銷副總裁劉占領(lǐng),分享了其即將于明年第一季度發(fā)布的最新多模無線連接智能語音SoC產(chǎn)品——BL606P。該產(chǎn)品采用了RISC-V雙核架構(gòu),是一款瞄準了智慧家居場景的無線combo芯片。
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