由于體積和尺寸都很小,對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前,我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識和制造經(jīng)驗,并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領域需要我們特別加以關注,它們是:電路板表面材料,射頻/微波設計和射頻傳輸線。
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