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國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)2024年底，將建立31座晶圓廠，全部是成熟制程
隨著新冠帶動(dòng)的IT消費(fèi)熱潮褪去，半導(dǎo)體行業(yè)步入下行周期，晶圓廠資本支出也出現(xiàn)調(diào)整。盡管下游需求逆轉(zhuǎn)，但對(duì)于過(guò)去兩年一直大舉支出的芯片制造商而言，削減運(yùn)營(yíng)成本和資本支出并不容易，特別是歐美各國(guó)扶持芯片產(chǎn)業(yè)政策，以致廠商擴(kuò)產(chǎn)，且不少項(xiàng)目已處于在建階段，資本支出調(diào)整空間有限。
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